No Clean-Flussmittel auf Alkoholbasis
Di-Carbonsäure-Komplex, halogenidfrei (WEEE /RoHS-konform)
Typ ISO 9454: 1231 (1.2.3.A) // DIN-EN 61190-1-1 (J-STD-004): (IEC REL0)
| Aussehen: | farblos-schwach rötlich, klare Flüssigkeit |
| Gefahrgut: | Ja |
| Feststoffgehalt: | 2,9 Gew.-% |
| Säurezahl: | 25 – 29 mg KOH/g |
| Halogenidfrei: | Ja |
| Harzhaltig: | Ja |
| Erhältlich als Konzentrat: | Nein |
| Dichte 20 °C: | 0,79 (+/- 0,005) g/ml |
| Flammpunkt: | 12 °C |
| Mindesthaltbarkeit: | 24 Monate |
GSP-2933/RX/OVAP ist ein Flussmittel der neuesten Generation. Es handelt sich um ein leistungsstarkes No Clean-Flussmittel auf Basis von Alkohol mit Di-Carbonsäuren-Aktivator-Komplex und synthetischem Harz. Dieses Flussmittel wurde für Selektiv- und Wellenlötprozesse, sowie für Tauchlötverfahren und Litzenverzinnung entwickelt. Die Applikation kann durch alle üblichen Auftragsverfahren (außer Schäumen) erfolgen. Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar. Sowohl beim Wellenlöten als auch bei Spezialanwendungen liegen gute Ergebnisse vor. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt.
Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 15 – 30 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren.
Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80 – 110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 100 – 130 °C auf der Leiterplattenoberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch in bleifreien Lotsystemen erfolgen
Produktinformation: GSP-2933/RX/OVAP (Multiflux)
