Empfohlenes Anwendungsverfahren Reparaturarbeiten an Leiterplatten, Tauchverzinnung
No Clean-Flussmittelgel
Hochaktiv, harzfrei, halogenidfrei aktiviert, wasserlöslich (WEEE/RoHS-konform)
Typ ISO-9454: 2131 DIN EN 61190-1-1 (gem. J-STD004): ORL0
Kat.-Nr. 4696
Produkt, ähnlich zur gezeigten Abbildung.
Beschreibung
Dieses Flussmittelgel wurde für Reparaturarbeiten an Leiterplatten entwickelt. Die Aktivatorbasis enthalt die gleichen Wirkstoffe wie das vergleichbare Elektronik-Flussmittel EO-B-006 sowie Varianten EO-B-006A, EO-B-006B und EO-B-006C.
FLUX GEL EO-B-006 ist hochkonzentriert und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität sowie gute Benetzung- und Ausbreitung aus. Auf Grund dieser Eigenschaften sollte die Paste sparsam appliziert werden. Der Gelauftrag erfolgt aus einer Dosierspritze über Metalldosiernadeln. Diese ermöglichen eine genaue Applikation bzw. Positionierung des Flussmittels. Die Verarbeitung von FLUX GEL EO-B-006 kann mittels Heißluft- oder Lötkolben erfolgen.
In Einzelfällen, die vom Anwender geprüft werden müssen, kann mit diesem Flussmittelgel auch die Wellenlötung kritischer Bauteile unterstützt werden. Die Applikation erfolgt wie vorbeschrieben.
Kundenmehrwert
• Ideal bei der Verwendung der Flussmittelreihe EO-B-006 (A-C/X), einheitliche Aktivatorbasis
• Ideal für Anwendungen nach IPC / IPC 610
• Einwandfreie Lötergebnisse
• Sparsam im Verbrauch
• Auch verunreinigte Pads und Bauteilbeinchen werden aktiviert
• Keine Kristallbildung, Paste bleibt homogen und stabil
• Sorgfältige und gezielte Dosierung
• Metalldosiernadel ist thermisch belastbar und kann während des Einsatzes mit dem Heißluft- oder Lötkolben verwendet werden
• Hinterlässt keine klebrigen Rückstände
• Rückstände können mit DI-Wasser (H2O) leicht entfernt werden (ideal bei 40-60°C, auch USB geeignet)