No Clean-Flussmittel auf Wasserbasis
Di-Carbonsäure-Komplex, VOC-frei, halogenfrei (WEEE/RoHS konform) [OSP-kompatibel]
Typ ISO 9454: 2131 DIN EN 61190-1-1 (gem. J-STD004): L0 (IPC: ORL0)
| Aussehen: | farblose, transparente Flüssigkeit |
| Gefahrgut: | Nein |
| VOC: | 0,0 % |
| Feststoffgehalt: | 3,9 – 4,1 Gew.-% |
| Säurezahl: | 32 – 37 mg KOH/g |
| Halogenfrei: | Ja |
| Aktivatoren/Harz: | Di-Carbonsäure-Komplex, VOC-frei, halogenfrei |
| Additive: | Netzmittel, Alkoholverbindung <10 % |
| Lösungsmittel: | Wasser mit Additiven |
| Erhältlich als Konzentrat: | Ja |
| Flammpunkt: | nicht brennbar |
| Mindesthaltbarkeit: | 12 Monate |
EO-G-006C ist ein No Clean-Flussmittel universell zum Wellen-, Hand- und Selektivlöten von Leiterplatten geeignet und enthält organische, halogenfreie, aktivierende und speziell für die Lötprozesse abgestimmte Additive. Dieses Flussmittel wurde in einer speziell auf die thermischen Anforderungen des Lötprozesses abgestimmten Kombination mit bleihaltigen und bleifreien Loten entwickelt.
EO-G-006C basiert auf eine neuartige Formulierung zur Stabilisierung und Verbesserung des Anwendungsprozesses im Vergleich zu herkömmlichen Flussmitteln auf Wasser- oder Teilwasserbasis.
EO-G-006C ist ein Elektronik-Flussmittel auf Wasserbasis und nicht korrosiv. Der Feststoffanteil beträgt 4 %.
Empfehlungen für die Verarbeitung:
Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar und OSP-kompatibel.
Schaumfluxen: Nicht empfohlen
Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 10 – 20 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren.
Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80 – 110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 110 – 130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann in bleihaltigen oder bleifreien Lotsystemen erfolgen.
Produktinformation: EO-G-006C (Multiflux)
