Die hochqualitativen SMD-Kleber von IQ-Bond sind geeignet für doppelseitig bestückte Leiterplatten, SMT-Mischbestückung sowie für kleine und große Bauteile
| Aushärtung: | 1–2 min bei 150 °C |
| 5 min bei 120 °C | |
| 30 min bei 80 °C | |
| Viskosität (mPa.s): | 150.000 |
| Härtegrad: | 85 D |
| Verarbeitungszeit: | 5 Tage |
Der Einsatz von Klebstoffen in der Elektronikfertigung ist seit Jahren ein fester Bestandteil. Besonders in den Bereichen Verkleben und Fixieren von elektronischen Komponenten werden Klebstoffe häufig eingesetzt. Die Eigenschaften wie Temperaturstabilität, elektrische Leitfähigkeit, Entgasung, mechanische Stabilität, Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit haben sich in der Vergangenheit kontinuierlich verbessert.
Produktinformation: IQ-BOND 3200 (Rot)
