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SMD-Kleber IQ-BOND 3401 (Rot)

Empfohlenes Anwendungsverfahren
Jetten, High-Speed-Dispensen

Die hochqualitativen SMD-Kleber von IQ-Bond sind geeignet für doppelseitig bestückte Leiterplatten, SMT-Mischbestückung sowie für kleine und große Bauteile

Abbildung Kartusche SMD-Kleber von IQ-Bond 2401 in rot

Technische Daten

Aushärtung: 1–2 min bei 150 °C
5 min bei 120 °C
Viskosität (mPa.s): 80.000
Härtegrad: 85 D
Verarbeitungszeit: 5 Tage

Beschreibung

Der Einsatz von Klebstoffen in der Elektronikfertigung ist seit Jahren ein fester Bestandteil. Besonders in den Bereichen Verkleben und Fixieren von elektronischen Komponenten werden Klebstoffe häufig eingesetzt. Die Eigenschaften wie Temperaturstabilität, elektrische Leitfähigkeit, Entgasung, mechanische Stabilität, Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit haben sich in der Vergangenheit kontinuierlich verbessert.

Kundenmehrwert

  • Schnelleres Aushärten im Vergleich zu herkömmlichen SMD-Klebern, was zu schnelleren Durchlaufprozessen führt
  • Hochgeschwindigkeitsdruck und -ausgabe sowie Dosieranwendungen
  • Vergleichbar mit bleifreien Lötprozessen
  • Einhaltung der REACH-/ROHS-Vorgaben
  • Hohe Anfangsfestigkeit und stabile Punktprofile
  • Beste Prozesswiederholbarkeit in der Branche

Verpackungseinheiten

Kartusche: 350 g
Injektionsspritzen: 10 cm³, 30 cm³
Und/oder Gefäße