Alcohol-based no-clean flux
Di-Carbonsäure-Komplex, synthetisches Harz, halogenidfrei (WEEE/RoHS-konform)
Typ ISO-9454: 1231 // DIN EN 61190-1-1: (gem. J-STD 004): [IPC: REL0]
| Appearance: | Colorless to light yellow, clear liquid |
| Solids content: | 1,9 – 2,1 Gew.-% |
| Acid number: | 16 – 19 mg KOH/g |
| Density 20 °C: | 0.793 (+/- 0.003) g/ml |
| Activators: | halogenidfreier Di-Carbonsäure-Komplex auf Harzbasis, synthetisches Harz |
| Lösungsmittel: | Mischung einwertiger Alkohole |
| VOC: | 98 % |
| Flash point: | 12 °C |
| Minimum durability: | 24 months |
| Lagerung: | bei 5 – 25 °C, kühl und trocken lagern, originalverschlossen |
| Verarbeitungstemperatur: | bei Raumtemperatur (üblicherweise 20 – 25 °C) |
EO-B-013A ist ein 2%iges leistungsstarkes No Clean-Flussmittel auf Basis von Alkohol mit Di-Carbonsäuren und synthetischem Harz. Dieses Flussmittel wurde für Wellenlötprozesse und für Tauchlötverfahren entwickelt. Diese Variante wurde speziell für Volltunnel-Stickstoffanwendungen entwickelt und garantiert durch ein breites Prozessfenster und eine hohe Temperaturstabilität deutlich bessere Lötergebnisse als herkömmliche Adipinsäurelösungen unter Vollstickstoff.
Die Applikation kann durch alle üblichen Auftragsverfahren (außer Schäumen) erfolgen. EO-B-013A ist als „nicht korrosiv“ eingestuftes Flussmittel.
Hinweise zu den Inhaltsstoffen (Gefahrstoffe), den sicheren Umgang, Lagerung, Transport und Entsorgung sind aus dem aktuellen Sicherheitsdatenblatt (SDB, SDS, MSDS) zu entnehmen.
Empfehlungen für die Verarbeitung dieses Flussmittels:
Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar, sowohl beim Wellenlöten und Spezialanwendungen liegen gute Ergebnisse vor. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt.
Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 30 – 50 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren.
Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von
80 – 110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 100 – 130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch bleifreien Lotsystemen erfolgen.
