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Alcohol-based fluxes EO-B-023D (Multiflux)

Recommended application procedure
Wellen-, Selektiv- und Handlötprozesse, Litzenverzinnung

No Clean-Flussmittel auf Alkoholbasis, Multi-Flux
Synthetischer Harz-Carbonsäure-Komplex, halogenidfrei (WEEE/RoHS-konform) [OSP-kompatibel]
Typ ISO 9454: 1231 (1.2.3.A) // DIN-EN 61190-1-1 (gem. J-STD004) (IEC : REL0)

Cat. no. 6145
Alkoholbasierendes No Clean-Flussmittel EO-B-023D, Multiflux, Kanister

Technical data

Appearance:hellgelbe bis amberfarbene, klare Flüssigkeit
Dangerous goods:Yes
Solids content:5,0 Gew.-%
Acid number:16 – 18 mg KOH/g
Halide-free:Yes
Resinous:Yes
Available as a concentrate:Yes
Density 20 °C:0,799 (+/- 0,003) g/ml
Flash point:12 °C
Minimum durability:12 Monate
Lagerung:cool, dry and protected from light at 5 - 25 °C

Description

EO-B-023D ist ein No Clean-Flussmittel der neuesten Generation. Dieser Multi-Flux wurde für Wellen-, Selektiv- und Handlötprozesse sowie Litzenverzinnung entwickelt und enthält spezielle hochwirksame Aktivatoren, die den Lötprozess zusätzlich verstärken. Die Applikation kann durch alle üblichen Auftragsverfahren (außer Schäumen) erfolgen. Der Feststoffanteil beträgt 6 Gew.-% und ist korrosionsfrei. Zusätzliche Hinweise zu den Inhaltsstoffen (Gefahrstoffe), den sicheren Umgang, Lagerung, Transport und Entsorgung sind aus dem aktuellen Sicherheitsdatenblatt (SDB, SDS, MSDS) zu entnehmen. Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar und OSP-kompatibel. Sowohl beim Hand-, Wellen- und Selektivlöten als auch in der Kabelkonfektionierung/Litzenverzinnung liegen gute Ergebnisse vor. Die allgemein gültige Regel, applizierte  Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt.

Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeiten die Flussmittelmenge zunächst auf 20 – 30 ml/min einstellen, eine gleichmäßige Verteilung des Fluxes auf der Leiterplatte sicherstellen (ggf. Test mit Thermopapier durchführen) und anschließend auf die ideale Menge anpassen.

Vorwärmung:
Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80 – 110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 100 – 130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch in bleifreien Lotsystemen erfolgen.

Added customer value

  • Very wide range of applications (Multiflux)
  • Very good soldering properties (penetration, wetting)
  • Available as a concentrate in granulate form
  • Wide process window (very high thermal stability, good activity over a large interval)
  • Very good residue behavior (very clean, high SIR)
  • In-house test (SIR selective) passed

Packaging units

Granules: for 20 l
Canister: 5 l, 20 l

Product information: EO-B-023D (Multiflux)