Electronics

Alcohol-based fluxes EO-B-024B (Multiflux)

Recommended application procedure
Wellen-, Selektiv- und Handlötprozesse, Litzenverzinnung

No Clean-Flussmittel auf Alkoholbasis, Multi-Flux
Di-Carbonsäure-Harz-Komplex, enthält Harzadditiv, halogenidfrei (WEEE/RoHS-konform) [OSP-kompatibel]
Typ ISO 9454: 2231 (2.2.3.A) // DIN-EN 61190-1-1 (gem. J-STD-004): (IEC ORL0)

Cat. no. 6148
Alkoholbasierendes No Clean-Flussmittel EO-B-024B, Multiflux, Kanister

Technical data

Appearance:hellgelbe, klare Flüssigkeit
Dangerous goods:Yes
Solids content:3,2 Gew.-%
Acid number:18 – 23 mg KOH/g
Halide-free:Yes
Resinous:Yes
Available as a concentrate:Yes
Density 20 °C:0,796 (+/- 0,003) g/ml
Flash point:12 °C
Minimum durability:12 Monate
Lagerung:cool, dry and protected from light at 5 - 25 °C

Description

EO-B-024B ist ein No Clean-Flussmittel der neuesten Generation. Dieser MULTI-FLUX wurde für Wellen-, Selektiv- und Handlötprozesse sowie Litzenverzinnung entwickelt und enthält spezielle Aktivatoren, die den Lötprozess zusätzlich verstärken. Die Applikation kann durch alle üblichen Auftragsverfahren (außer Schäumen) erfolgen. Der Feststoffanteil beträgt 3,2 Gew.-% und ist korrosionsfrei. Zusätzliche Hinweise zu den Inhaltsstoffen (Gefahrstoffe), den sicheren Umgang, Lagerung, Transport und Entsorgung sind aus dem aktuellen Sicherheitsdatenblatt (SDB, SDS, MSDS) zu entnehmen. Empfehlungen für die Verarbeitung dieses Flussmittels: Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar und OSP-kompatibel. Sowohl beim Wellen-, Selektiv- und Handlöten als auch in der Kabelkonfektionierung/Litzenverzinnung liegen gute Ergebnisse vor. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering wie möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt.

Sprühfluxen: Bei vorhandenem Dosiersystem die Flussmittelmenge zuerst auf 20 – 30 ml/min einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte sicherstellen (ggf. mit Thermopapier testen) und anschließend auf die optimale Menge einstellen.

Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80 – 110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 100 – 130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch in bleifreien Lotsystemen erfolgen.

Added customer value

  • Very wide range of applications (Multiflux)
  • Very good soldering properties (penetration, wetting)
  • Available as a concentrate in granulate form
  • Wide process window (very high thermal stability, good activity over a large interval)
  • Very good residue behavior (very clean, high SIR)
  • In-house test (SIR selective) passed

Packaging units

Granules: for 20 l
Canister: 5 l, 20 l

Product information: EO-B-024B (Multiflux)