Electronics
Flux pastes

EO-FP-002

Recommended method of application

Manual, repair and dip soldering, special applications, especially for SMD components, and suitable for SnPb and Pb-free alloys

No Clean-Flussmittelpaste mit halogenfreien Aktivatoren
Di-Carbonsäuren, Synthetikharz, halogenfrei (WEEE/RoHS-konform)
Typ ISO-9454: 1231 (1.2.3.C) // DIN EN 61190-1-1 (gem. J-STD-004): REL0

Cat. no. 4682
dekoratives Element

Technical data

Appearance:bernsteinfarbene, opake, wachsartige Paste
Odor:mild
Solids content:Very high
Density at 20 °C:0.9 - 1.0 g/ml
Activators/resin:Di-carboxylic acids, synthetic resin, halogen-free
Flash point:> 80 °C
Viscosity (DIN 51810-1):highly viscous
Durability:12 months

Description

Die Flussmittelpaste EO-FP-002 wurde speziell für Reparaturarbeiten an Baugruppen entwickelt und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität und sehr gutes Benetzungs- und Ausbreitungsverhalten aus. Auf Grund dieser Eigenschaften ist die Paste äußerst sparsam zu dosieren. Die Applikation erfolgt über Kunststoffspitzen. Diese ermöglichen eine genaue Dosierung bzw. Positionierung der Paste und bieten gegenüber Stahlnadeln den Vorteil, dass die Leiterplatten nicht verkratzt werden können. Die Verarbeitung der Flussmittelpaste kann mittels Heißluft- und Lötkolben aber auch mit Miniwelle erfolgen.

Customer added value

  • Flawless soldering results
  • Economical in consumption
  • Contaminated pads and component legs are also activated
  • Careful and targeted dosing
  • Wide process window (very high thermal stability, very high activity over a large interval)
  • Hochviskose Paste mit der SMD-Bauteile auf Grund ihrer Temperaturstabilität extrem gut verlötet werden können

Packaging units

Syringe: 5 ml, 10 ml
Product information: EO-FP-002