Wave soldering (spray fluxing), manual and selective soldering
No Clean water-based flux
Di-carboxylic acid complex, VOC-free, halogen-free (WEEE/RoHS compliant) [OSP-compatible]
Type ISO 9454: 2131 DIN EN 61190-1-1 (according to J-STD004): L0 (IPC: ORL0)
| Appearance: | colorless, transparent liquid |
| Hazardous goods: | No |
| Flash point: | 0,0 % |
| Solids content: | 3,9 – 4,1 Gew.-% |
| Acid number: | 32 – 37 mg KOH/g |
| Halogen-free: | Yes |
| Activators/resin: | Di-carboxylic acid complex, VOC-free, halogen-free |
| Additives: | wetting agent, alcohol compound <10 % |
| Solvent: | Water with additives |
| Available as a concentrate: | Yes |
| Flash point: | non-flammable |
| Durability: | 12 months |
EO-G-006C ist ein No Clean-Flussmittel universell zum Wellen-, Hand- und Selektivlöten von Leiterplatten geeignet und enthält organische, halogenfreie, aktivierende und speziell für die Lötprozesse abgestimmte Additive. Dieses Flussmittel wurde in einer speziell auf die thermischen Anforderungen des Lötprozesses abgestimmten Kombination mit bleihaltigen und bleifreien Loten entwickelt.
EO-G-006C basiert auf eine neuartige Formulierung zur Stabilisierung und Verbesserung des Anwendungsprozesses im Vergleich zu herkömmlichen Flussmitteln auf Wasser- oder Teilwasserbasis.
EO-G-006C ist ein Elektronik-Flussmittel auf Wasserbasis und nicht korrosiv. Der Feststoffanteil beträgt 4 %.
Recommendations for processing:
This flux is very versatile and OSP-compatible.
Foam fluxes: Not recommended
Spray fluxing: If dosing is possible, first set the flux quantity to 10 - 20 ml/min, observe the even flux distribution on the PCB (test with thermal paper if necessary) and then correct to the optimum quantity.
Preheating: A preheating temperature of 80 - 110 °C is recommended for "simple" PCBs and 110 - 130 °C for "more complex" PCBs on the top side of the PCB. It can be used in leaded or lead-free solder systems.
