Electronics
SMD adhesive

IQ-BOND 2401 (Gelb)

Recommended application procedure
Jetten, High-Speed-Dispensen
Abbildung Kartusche SMD-Kleber von IQ-Bond 2401 in gelb

Technical data

Aushärtung:1–2 min bei 150 °C
5 min bei 120 °C
Viskosität (mPa.s):80.000
Härtegrad:85 D
Verarbeitungszeit:5 Tage

Description

Der Einsatz von Klebstoffen in der Elektronikfertigung ist seit Jahren ein fester Bestandteil. Besonders in den Bereichen Verkleben und Fixieren von elektronischen Komponenten werden Klebstoffe häufig eingesetzt. Die Eigenschaften wie Temperaturstabilität, elektrische Leitfähigkeit, Entgasung, mechanische Stabilität, Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit haben sich in der Vergangenheit kontinuierlich verbessert.

Added customer value

  • Schnelleres Aushärten im Vergleich zu herkömmlichen SMD-Klebern, was zu schnelleren Durchlaufprozessen führt
  • Hochgeschwindigkeitsdruck und -ausgabe sowie Dosieranwendungen
  • Vergleichbar mit bleifreien Lötprozessen
  • Einhaltung der REACH-/ROHS-Vorgaben
  • Hohe Anfangsfestigkeit und stabile Punktprofile
  • Beste Prozesswiederholbarkeit in der Branche

Verpackungs­einheiten

Kartusche: 350 g
Injektionsspritzen: 10 cm³, 30 cm³
Product information: IQ-BOND 2401 (Gelb)