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Alkoholbasierende Flussmittel EO-B-008B (Multiflux)

Empfohlenes Anwendungsverfahren
Wellen- und Selektivlöten, Tauchlötverfahren und Litzenverzinnung

No Clean-Flussmittel auf Alkoholbasis
Di-Carbonsäurekomplex, synthetisches Harz, halogenidfrei (WEEE/RoHS-konform)
Typ ISO-9454: 1231 // DIN EN 61190-1-1: (gem. J-STD 004): [IPC: REL0]

Kat.-Nr. 6162
Alkoholbasierendes No Clean-Flussmittel EO-B-008B, Multiflux, 3% Feststoffgehalt

Technische Daten

Aussehen:farblose, schwach rötliche, klare Flüssigkeit
Feststoffgehalt:2,9 – 3,2 Gew.-%
Säurezahl:23 – 27 mg KOH/g
Dichte 20 °C:0,795 (+/- 0,003) g/ml
Aktivatoren:halogenidfreier Di-Carbonsäurekomplex auf Harzbasis, synthetisches Harz
Lösungsmittel:Mischung einwertiger Alkohole
VOC:97 %
Flammpunkt:12 °C
Mindesthaltbarkeit:24 Monate
Lagerung:bei 5 – 25 °C, kühl und trocken lagern, originalverschlossen
Verarbeitungstemperatur:bei Raumtemperatur (üblicherweise 20 – 25 °C)

Beschreibung

EO-B-008B ist ein 3%iges leistungsstarkes No Clean-Flussmittel auf Basis von Alkohol mit Di-Carbonsäuren und synthetischem Harz. Dieses Flussmittel wurde für Wellenlötprozesse, sowie für Tauchlötverfahren und Litzenverzinnung entwickelt. Die Applikation kann durch alle üblichen Auftragsverfahren (außer Schäumen) erfolgen.

EO-B-008B ist als „nicht korrosiv“ eingestuftes Flussmittel.
Hinweise zu den Inhaltsstoffen (Gefahrstoffe), den sicheren Umgang, Lagerung, Transport und Entsorgung sind aus dem aktuellen Sicherheitsdatenblatt (SDB, SDS, MSDS) zu entnehmen.

Empfehlungen für die Verarbeitung dieses Flussmittels:
Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar, sowohl beim Wellenlöten und Spezialanwendungen liegen gute Ergebnisse vor. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt.

Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 20 – 40 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren.

Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von
80 – 110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 100 – 130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch bleifreien Lotsystemen erfolgen.

Kundenmehrwert

  • Sehr gute Löteigenschaften (Durchstieg, Benetzung)
  • Breites Prozessfenster (hohe thermische Stabilität, gute Aktivität über großes Intervall)
  • Gutes Rückstandsverhalten (sehr sauber, hoher SIR)

Verpackungseinheiten

Kanister: 5 l, 20 l
Andere Verpackungseinheiten auf Anfrage

Produktinformation: EO-B-008B (Multiflux)