Flussmittel für Wellen- und Selektivlötprozesse mit halogenfreien
Aktivatoren, - WEEE /RoHS-konform (OSP-kompatibel)
ISO-9454: 1231 // DIN EN 61190-1-1: L0 (REL0)
Anwendungsverfahren: | Wellen- und Selektivlöten, Hand- und Reparaturlöten, Tauchlöten |
Aussehen/Geruch: | farblos-hellgelbe, klare Flüssigkeit |
Feststoffgehalt: | 2,0 Gew.-% (wt.-%) |
Dichte bei 20 °C: | 0,793 (+/- 0,003) g/ml |
Säurezahl: | 14–16 mg KOH/g |
Aktivatoren/Harz: | Di-Carbonsäuren, Synth.-Harzkomplex |
Lösungsmittel: | kurzkettige Alkohole |
Flammpunkt: | 12 °C |
Empfehlungen für die Verarbeitung dieses Flussmittels:
Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar, OSP-kompatibel, sowohl beim Hand-, Wellen- und Selektivlöten liegen gute Ergebnisse vor. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt. Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 30-40 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren. Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80-110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 100-130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch bleifreien Lotsystemen erfolgen.
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