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Flussmittel

EO-B-023A

MULTI-FLUX Flussmittel für Wellen- und Selektivlötprozesse -
WEEE /RoHS-konform [OSP-kompatibel] / ISO 9454: 1231 (1.2.3.A)
DIN-EN 61190-1-1 (gem. J-STD004) / IEC : REL0 NO CLEAN

Verpackungseinheiten:
5L und 20L
weitere Verpackung auf Anfrage
Anwendungsbereich: Wellen-, Selektiv- u. Handlötprozesse, sowie Kabelkonfektionierung
Aussehen/Geruch: farblos-hellgelbe, klare Flüssigkeit
Feststoffgehalt: 1,9 – 2,1 Gew.-%
Dichte bei 20 °C: 0,793 (+/- 0,003) g/ml
Säurezahl: 5 – 7 mg KOH/g
Aktivatoren/Harz: Synth.-Harz-Carbonsäure-Komplex (Resin)
Lösungsmittel: kurzkettige Alkohole
Flammpunkt °C: 12
Mind. haltbar: 12 Monate
Lagerung (Empfehlung): kühl, trocken und Licht geschützt bei 5°C – 25°C
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Beschreibung

EO-B-023A ist ein „No Clean“ – Flussmittel der neuesten Generation. Dieser MULTIFLUX wurde für Wellen-, Selektiv- u. Handlötprozesse, sowie Kabelkonfektionierung entwickelt und enthält spezielle hochwirksame Aktivatoren, die den Lötprozess
zusätzlich verstärken. Die Applikation kann durch alle üblichen Auftragsverfahren (außer Schäumen) erfolgen. Der Feststoffanteil beträgt 2 % und ist korrosionsfrei.

Zusätzliche Hinweise zu den Inhaltsstoffen (Gefahrstoffe), den sicheren Umgang, Lagerung, Transport und Entsorgung sind aus dem aktuellen Sicherheitsdatenblatt (SDB, SDS, MSDS) zu entnehmen.

Empfehlungen für die Verarbeitung dieses Flussmittels:
Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar und OSP-kompatibel. Sowohl beim Hand-, Wellen- und Selektivlöten als auch in der Kabelkonfektionierung/Litzenverzinnung liegen gute Ergebnisse vor. Die allgemein
gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt.

Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 30-40 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mitThermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren.

Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80 – 110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 100 – 130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch bleifreien Lotsystemen erfolgen.

 

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