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Elektronik
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Alkohol- und wasserbasierende Flussmittel

EO-F-002A (Multiflux)

Empfohlenes Anwendungsverfahren

Wellen- und Selektivlöten sowie Löt- und Verzinnungsprozesse für die höherwertige Elektronikfertigung

No Clean-Flussmittel auf Alkohol-Wasser-Basis
Di-Carbonsäure-Harz-Komplex, halogenidfrei (WEEE/RoHS-konform)
Typ ISO 9454: 2231 / DIN-EN 61190-1-1 (gem. J-STD-004):L0 (IPC ORL0)

Kat.-Nr. 6465
6465-Kanister-EO-F-002A

Technische Daten

Aussehen:farblose bis hellgelbe, klare Flüssigkeit
VOC:75 %
Feststoffgehalt:1,9 – 2,2 Gew.-%
Säurezahl:15 – 18 mg KOH/g
Dichte 20 °C:0,84 – 0,86 g/ml
Aktivatoren/Harz:Di-Carbonsäure-Harz-Komplex, halogenidfrei
Lösungsmittel:Mischung einwertiger Alkohole, Esterverbindungen, H2O
Flammpunkt:12 °C
Lagerung:kühl und trocken bei 5 – 25 °C, originalverschlossen
Verarbeitungstemperatur:bei Raumtemperatur (üblicherweise 20 – 25°C)
Mindesthaltbarkeit:12 Monate

Beschreibung

EO-F-002A ist ein No Clean-Flussmittel und wurde speziell für Wellen-, Selektiv-, Tauch- und Handlötprozesse sowie die Litzenverzinnung entwickelt. Die Applikation kann durch alle üblichen Auftragsverfahren inkl. dem Schaumfluxen erfolgen.
In der Praxis hat sich gezeigt, dass bei sachgemäßer Anwendung, auf das Waschen der mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten weitestgehend verzichtet werden kann. Die IC-Prüfung mit Nadeladaptern wird in der Regel nicht beeinträchtigt

Der Feststoffanteil beträgt 2 %. EO-F-002A ist als „nicht korrosives” Flussmittel eingestuft.

Empfehlungen für die Verarbeitung dieses Flussmittels:

Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar, sowohl beim Wellenlöten und Spezialanwendungen werden gute Ergebnisse erzielt. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt.

Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 35 – 50 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren.

Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80 – 110 °C empfohlen, bei „komplexeren“ Platinen von 100 – 130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch bleifreien Lotsystemen erfolgen.

Schaumfluxen: Die Kompressorleistung soll gleichmäßig sein, damit eine stabile und feinporige Schaumkrone erreicht wird. Bei Druckluftzuführung aus dem Betriebsnetz ist die Zwischenschaltung eines Wasser- und Ölabscheiders sowie von wenigstens einem Druckminderer erforderlich. Optimal ist ein Luftvordruck im Bereich von 0,6 – 0,8 bar. Feinporige Schaumsteine oder -rohre (10 – 20 µm) erleichtern das Schaumfluxen. Der Düsenschlitz soll nicht weiter als 15 mm sein. Seitlich angebrachte, perforierte Stützbleche fördern die Stabilität des Schaums. Nach dem Schaumfluxen ist das Abblasen mit Luft zu empfehlen, um das Flussmittel gleichmäßig zu verteilen und überschüssige Mengen zurückzuhalten.

Verpackungs­einheiten

Kanister: 5 l, 20 l
Extras: Andere Verpackungseinheiten auf Anfrage
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Produktinformation: EO-F-002A (Multiflux)