Wellen- und Selektivlöten sowie Litzen-, Löt- und Verzinnungsprozesse für die Herstellung hochwertiger Elektronikprodukte
No Clean-Flussmittel auf Alkohol-Wasser-Basis
Di-Carbonsäure-Harz-Komplex, halogenidfrei (WEEE/RoHS-konform)
Typ ISO 9454: 2231 // DIN-EN 61190-1-1 (gem. J-STD-004):L0 (IPC ORL0)
| Aussehen: | farblose bis hellgelbe, klare Flüssigkeit |
| VOC: | 75 % |
| Feststoffgehalt: | 1,9 – 2,2 Gew.-% |
| Säurezahl: | 15 – 18 mg KOH/g |
| Dichte 20° | 0,84 – 0,86 g/ml |
| Aktivatoren/Harz: | Di-Carbonsäure-Harz-Komplex, halogenidfrei |
| Lösungsmittel: | Mischung einwertiger Alkohole, Esterverbindungen, H2O |
| Flammpunkt: | 19 °C |
| Lagerung: | kühl und trocken bei 5 – 25 °C, originalverschlossen |
| Verarbeitungstemperatur: | bei Raumtemperatur (üblicherweise 20 – 25°C) |
| Mindesthaltbarkeit: | 12 Monate |
Die Praxis hat gezeigt, dass bei sachgemäßer Verwendung das Waschen von Leiterplatten, die mit diesem Flussmittel gelötet wurden, weitgehend entfällt. Die IC-Prüfung mit Nadeladaptern wird in der Regel nicht beeinträchtigt.
Der Feststoffgehalt beträgt 2 %.
Empfehlungen für die Verarbeitung dieses Flussmittels:
Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar, sowohl beim Wellenlöten als auch bei Spezialanwendungen werden gute Ergebnisse erzielt. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt.
Sprühfluxen: Bei der Dosierung zunächst die Flussmittelmenge auf 35 – 50 ml/min einstellen. Die gleichmäßige Flussmittelverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren.
Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80 – 110 °C empfohlen, für „komplexere” Platinen von 100 – 130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch bleifreien Lotsystemen erfolgen.
