Elektronik
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Alkohol- und wasserbasierende Flussmittel

EO-F-002C/OVAP

Empfohlenes Anwendungsverfahren

Wellen- und Selektivlöten sowie Litzen-, Löt- und Verzinnungsprozesse für die Herstellung hochwertiger Elektronikprodukte

No Clean-Flussmittel auf Alkohol-Wasser-Basis
Di-Carbonsäure-Harz-Komplex, halogenidfrei (WEEE/RoHS-konform)
Typ ISO 9454: 2231 // DIN-EN 61190-1-1 (gem. J-STD-004):L0 (IPC ORL0)

Kat.-Nr. 6471
6471-Kanister-EO-F-002C-OVAP

Technische Daten

Aussehen:farblose bis hellgelbe, klare Flüssigkeit
VOC:75 %
Feststoffgehalt:3,9 – 4,2 Gew.-%
Säurezahl:30 – 36 mg KOH/g
Dichte 20°0,84 – 0,86 g/ml
Aktivatoren/Harz:Di-Carbonsäure-Harz-Komplex, halogenidfrei
Lösungsmittel:Mischung einwertiger Alkohole, Esterverbindungen, H2O
Flammpunkt:19 °C
Lagerung:kühl und trocken bei 5 – 25 °C, originalverschlossen
Verarbeitungstemperatur:bei Raumtemperatur (üblicherweise 20 – 25°C)
Mindesthaltbarkeit:12 Monate

Beschreibung

EO-F-002C/OVAP ist ein No Clean-Flussmittel und wurde speziell für Wellen-, Selektiv-, Tauch- und Handlötprozesse sowie für die Litzenverzinnung entwickelt. Es kann mit allen gängigen Auftragsverfahren, außer dem Schaumfluxen, aufgetragen werden.
Die Praxis hat gezeigt, dass bei sachgemäßer Anwendung das Waschen von mit diesem Flussmittel gelöteten Leiterplatten weitgehend entfällt. Die IC-Prüfung mit Nadeladaptern wird in der Regel nicht beeinträchtigt.

Der Feststoffgehalt beträgt 4 %. EO-F-002C/OVAP ist als „nicht korrosives” Flussmittel eingestuft.

Empfehlungen für die Verarbeitung dieses Flussmittels:
Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar, sowohl beim Wellenlöten als auch bei Spezialanwendungen werden gute Ergebnisse erzielt. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt.

Sprühfluxen: Bei der Dosierung zunächst die Flussmittelmenge auf 15 – 30 ml/min einstellen. Die gleichmäßige Flussmittelverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren.

Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80 – 110 °C empfohlen, für „komplexere” Platinen von 100 – 130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch bleifreien Lotsystemen erfolgen.

Verpackungs­einheiten

Kanister: 5 l, 20 l
Extras: Andere Verpackungseinheiten auf Anfrage
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Produktinformation: EO-F-002C/OVAP