Kat.-Nr. 3547
Flussmittel für Wellen- und Selektivlötprozesse
WEEE /RoHS-konformTyp ISO 9454: 1231 (1.2.3.A)
DIN-EN 61190-1-1 (J-STD-004): (IEC RE/L0) / (NO CLEAN)
Anwendungsverfahren: | Wellen- und Selektivlöten |
Aussehen/Geruch: | Farblos-schwach rötlich, klare Flüssigkeit |
Feststoffgehalt: | 2,6% (2,5 – 2,7 %) Gew.-% (wt.-%) |
Dichte bei 20 °C: | 0,798 (+/- 0,005) g/ml |
Säurezahl: | 22 - 26 mg KOH/g mg KOH/g |
Aktivatoren/Harz: | Halogenfreier (Di-)Carbonsäure-Komplex |
Lösungsmittel: | Kurzkettige Alkohole |
Flammpunkt: | ca. 12 °C |
Mind. haltbar: | 12 Monate |
GSP-2633/RX/OVAP ist ein Flussmittel der neuesten Generation. Es handelt sich um ein leistungsstarkes NO-CLEAN Flussmittel auf Basis von Alkohol mit Di-CarbonsäurenAktivator-Komplex und synthetischem Harz. Dieses Flussmittel wurde für Selektiv- u. Wellenlötprozesse, sowie für Tauchlötverfahren und Litzenverzinnung entwickelt. Die Applikation kann durch alle üblichen Auftragsverfahren (außer Schäumen) erfolgen.
Empfehlungen für die Verarbeitung dieses Flussmittels:
Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar, sowohl beim Wellenlöten und Spezialanwendungen liegen gute Ergebnisse vor. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt.
Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 15 – 30 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren.
Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80 – 110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 100 – 130 °C auf der LeiterplattenOberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch bleifreien Lotsystemen erfolgen.
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