GSP-2633/RX

Beschreibung

GSP-2633/RX ist ein Flussmittel der neuesten Generation. Es handelt sich um ein leistungsstarkes No Clean Flussmittel auf Basis von Alkohol mit Di-Carbonsäure-Aktivator-Komplex und synthetischem Harz. Dieses Flussmittel wurde für Selektiv- und Wellenlötprozesse sowie für Tauchlötverfahren und Litzenverzinnung entwickelt. Die Applikation kann durch alle üblichen Auftragsverfahren (incl. Schäumen) erfolgen. Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar. Sowohl beim Wellenlöten als auch bei Spezialanwendungen liegen gute Ergebnisse vor. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt.
Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 15 – 30 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren.
Schaumfluxen: Die Kompressorleistung soll gleichmäßig sein, damit eine stabile und feinporige Schaumkrone erreicht wird. Bei Druckluftzuführung aus dem Betriebsnetz ist die Zwischenschaltung eines Wasser- und Ölabscheiders sowie von wenigstens einem Druckminderer erforderlich. Optimal ist ein Luftvordruck im Bereich von 0,6 – 0,8 bar. Feinporige Schaumsteine oder -rohre (10 – 20 µm) erleichtern das Schaumfluxen. Der Düsenschlitz soll nicht weiter als 15 mm sein. Seitlich angebrachte, perforierte Stützbleche fördern die Stabilität des Schaums. Nach dem Schaumfluxen ist das Abblasen mit Luft zu empfehlen, um das Flussmittel gleichmäßig zu verteilen und überschüssige Mengen zurückzuhalten.
Dichtekorrektur: Dafür steht der Flux-Verdünner „K-113“, Kat.-Nr. 1003, zur Verfügung.
Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80 – 110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 100 – 130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch in bleifreien Lotsystemen erfolgen.

Kundenmehrwert

• Sehr breites Einsatzspektrum
• Sehr gute Löteigenschaften (Durchstieg, Benetzung)
• Breites Prozessfenster (sehr hohe thermische Stabilität, gute Aktivität über großes Intervall)
• Sehr gutes Rückstandsverhalten (sehr sauber, hoher SIR)
• Haustest (SIR Selektiv) bestanden