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Flussmittel

SOLAR FLUX-EO-S-009

Flussmittel speziell für die Solar-Industrie, halogenidfrei
WEEE /RoHS-konform ISO-9454: 2231
DIN-EN 61190-1-1 (gem. J-STD004): L0 (IEC: ORL0) « NO CLEAN »

Verpackungseinheiten:
5l und 20l
Andere Gebinde auf Anfrage möglich
Anwendungsbereich: Löten von Solarmodulen, Tabber- und Stringer-Material, sowie das Verbinden von Zellen
Aussehen/Geruch: farblos-hellgelbe, klare Flüssigkeit
Feststoffgehalt: 1,7 – 1,9 Gew.-%
Dichte bei 20 °C: 0,793 (+/- 0,003) g/ml
Säurezahl: 16 – 18 mg KOH/g
Aktivatoren/Harz: halogenfreier (Di-)Carbonsäure- Komplex mit Harzadditiv
Lösungsmittel: kurzkettige Alkohole
Flammpunkt °C: 12
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Beschreibung

Dieses Flussmittel wurde speziell für die Solar-Technologie, insbesondere für das Löten von Solarmodulen, Tabber- und Stringer-Material, sowie das Verbinden von Zellen entwickelt. EO-S-009 ist ein NO-CLEAN Flussmittel, halogenidfrei formuliert und ist für den Einsatz im Wellen-, Selektiv- und Handlötprozess optimiert.
EO-S-009 hinterlässt keine klebrigen Rückstände. Die Aktivatoren sind extra für höhere Temperaturen ausgelegt, die bei der Herstellung von Solar Modulen benötigt werden, ohne dass deren Wirksamkeit beeinträchtigt wird. Die Applikation kann durch alle üblichen Auftragsverfahren (außer Schäumen) erfolgen.
Der Feststoffanteil beträgt 1,8 %.

EO-S-009 ist völlig frei von Korrosionswirkung.

Sicherheitshinweise: Bitte beachten Sie das aktuelle Sicherheitsdatenblatt

Empfehlungen für die Verarbeitung dieses Flussmittels:
Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar. Sowohl beim Hand-, Wellen- und Selektivlöten liegen gute Ergebnisse vor. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt.
Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 30 – 50 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren.
Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von
80 – 110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 100 – 140 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch bleifreien Lotsystemen erfolgen.

 

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