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Flussmittel

Flussmittelgele

Flussmittelgele werden häufig für Reparaturarbeiten auf bestückten Leiterplatten verwendet. Dabei musste in der Vergangenheit häufig auf Flussmittel zum Hand- und Reparaturlöten zurückgegriffen werden, die andere Aktivatoren beinhalteten, welche für die Serienfertigung verwendet wurden. Die von uns neu entwickelten Flussmittelgele basieren auf einheitlichen Aktivatoren, die in den bisherigen Elektronikflussmitteln enthalten sind. Wir sind somit der einzige Hersteller, der vom Flussmittelkonzentrat über das fertige Flussmittel bis hin zum Flussmittelgel, Produkte auf einer Aktivatorenbasis anbietet.

Das jeweilige Gel ist hochkonzentriert und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität sowie gute Benetzung- und Ausbreitung aus. Auf Grund dieser Eigenschaften sollte die Paste sparsam appliziert werden. Der Gelauftrag erfolgt aus einer Dosierspritze mit einer Teflonnadel. Diese ermöglicht eine genaue Applikation bzw. Positionierung des Flussmittels. Auch verunreinigte Pads und Bauteilbeinchen werden durch das Gel aktiviert. Es bilden sich keine Kristalle und die Lotpasten bleiben homogen und stabil. Nach dem Löten hinterlassen die Gele keine klebrigen Rückstände.

Die Flussmittelgele sind ideal, wenn von Kundenseite der gleiche Flussmittelaktivator bei unterschiedlichen Prozessen gefordert wird.
In diesem Fall kann der Kunde auf einen Anbieter zurückgreifen. Durch einheitliche Aktivatoren werden Kreuzreaktionen, die bei der Verwendung von verschiedenen Aktivatoren unterschiedlicher Hersteller auftreten können, vermieden.

Produkt Kompatibel zu Flussmittel
Flux-Gel EO-B-001 EO-B-001 A–C
Flux-Gel EO-B-002 EO-B-002 A–C
Flux-Gel EO-B-006 EO-B-006 A–C
Flux-Gel EO-B-007 EO-B-007 A–C
Flux-Gel EO-B-008 EO-B-008
Flux-Gel EO-B-009 EO-B-009 A–C
Flux-Gel EO-FG-001 Manuelle Lötprozesse, Reparaturarbeiten an Leiterplatten, Reflow-Prozess, Tauchverzinnung, Zahlreiche weitere Anwendungsprozesse
Flux-Gel EO-FG-002 Manuelle Lötprozesse, Reparaturarbeiten an Leiterplatten, Reflow-Prozess, Tauchverzinnung, Zahlreiche weitere Anwendungsprozesse
Flux-Gel EO-FG-003 Manuelle Lötprozesse, Reparaturarbeiten an Leiterplatten, Reflow-Prozess, Tauchverzinnung, Zahlreiche weitere Anwendungsprozesse
Flux-Gel EO-FG-005 Manuelle Lötprozesse, Reparaturarbeiten an Leiterplatten, Reflow-Prozess, Tauchverzinnung, Zahlreiche weitere Anwendungsprozesse