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Wasserbasierende Flussmittel

EO-G-005 (Multiflux)

Empfohlenes Anwendungsverfahren: Wellenlöten (Sprühfluxen), Hand- und Selektivlöten

No Clean-Flussmittel auf Wasserbasis
Di-Carbonsäuren, VOC-frei, Halogenkomplex (WEEE/RoHS-konform)
Typ ISO-9454: 2131 \\ DIN EN 61190-1-1 (gem. J-STD004) (IEC ORM1)

Kat.-Nr. 6091
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Technische Daten

Aussehen: wasserklare, transparente Flüssigkeit
Gefahrgut: Nein
VOC: 0,0 %
Feststoffgehalt: 4,0 Gew.-%
Säurezahl: 28 – 35 mg KOH/g
Halogenfrei: Nein
Harzhaltig: Nein
Aktivatoren/Harz: Di-Carbonsäuren, VOC-frei, Halogenkomplex
Lösungsmittel: Wasserbasis
Flammpunkt: nicht brennbar
Erhältlich als Konzentrat: Nein
Mindesthaltbarkeit: 12 Monate

Beschreibung

Das EO-G-005 wurde für den Einsatz an Wellenlötmaschinen entwickelt und besitzt trotz des niedrigen Festkörpergehalts von nur ca. 4 Gew.-% eine relativ hohe Aktivität. Die Applikation erfolgt mittels Sprühfluxer, unter Umständen kann das Flussmittel auch über Bürstenfluxer aufgetragen werden.

Es wird empfohlen, mit wasserbasierenden Flussmitteln gelötete Baugruppen, die nachfolgend lackiert oder vergossen werden, vorher auf Verträglichkeit der Überzugsmedien mit den Flussmittelrückständen zu prüfen. Neben der Eignungsprüfung nach DIN 61190-1-1 besteht das Flussmittel darüber hinaus unsere interne „EO-Hausnorm EO-STV-2016-02-01, die an das Schnelltestverfahren für Selektiv-, Tauch- und Handlötflussmittel nach Fraunhofer (ZVE) angelehnt ist. Dies bedeutet, dass die Flussmittel-Rückstände des EO-G-005 nach dem Selektivlöten als deutlich unkritischer und als nicht korrosiv zu bewerten sind als die von herkömmlichen Flussmitteln zum Wellenlöten.

Empfehlungen für die Verarbeitung:
Schaumfluxen: Nicht empfohlen
Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 10 – 20 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren.
Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80 – 110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 110 – 130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch bleifreien Lotsystemen erfolgen.

Kundenmehrwert

  • Nicht brennbar (keine gesetzlichen Einschränkungen in Transport, Lagerung und Handhabung)
  • Sehr gute Löteigenschaften (Durchstieg, Benetzung)
  • Breites Prozessfenster (hohe thermische Stabilität, gute Aktivität über großes Intervall)
  • Sehr gutes Rückstandsverhalten (optisch sehr sauber, hoher SIR)

Verpackungseinheiten

  • Kanister 5 l und 20 l