No Clean-Flussmittel auf Wasserbasis
Di-Carbonsäuren, VOC-frei, halogenfrei (WEEE/RoHS-konform) [OSP-kompatibel]
Typ ISO-9454: 2131 \\ DIN EN 61190-1-1 (gem. J-STD004) (IEC: ORL0)
| Aussehen: | farblose, transparente Flüssigkeit |
| Gefahrgut: | Nein |
| VOC: | 0,0 % |
| Feststoffgehalt: | 7,0 Gew.-% |
| Säurezahl: | 55 – 60 mg KOH/g |
| Halogenfrei: | Ja |
| Harzhaltig: | Nein |
| Aktivatoren/Harz: | Di-Carbonsäuren, VOC-frei, halogenfrei |
| Lösungsmittel: | Wasserbasis |
| Additive: | Netzmittel, Alkoholverbindung <10 % |
| Flammpunkt: | nicht brennbar |
| Erhältlich als Konzentrat: | Nein |
| Mindesthaltbarkeit: | 12 Monate |
Das No Clean-Flussmittel EO-G-007 ist universell zum Wellen- und Selektivlöten von Leiterplatten geeignet und enthält organische, halogenfreie, aktivierende und speziell für die Lötprozesse abgestimmte Additive. Dieses Flussmittel wurde in einer speziell auf die thermischen Anforderungen des Lötprozesses abgestimmten Kombination mit bleihaltigen und bleifreien Loten entwickelt.
EO-G-007 basiert auf einer neuartigen Formulierung zur Stabilisierung und Verbesserung des Anwendungsprozesses im Vergleich zu herkömmlichen Flussmitteln auf Wasser- oder Teilwasserbasis.
Das Flussmittel ist ein Elektronik-Flussmittel auf Wasserbasis und nicht korrosiv. Der Feststoffanteil beträgt 7 Gew.-%.
Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar und OSP-kompatibel. Sowohl beim Hand-, Wellen- und Selektivlöten als auch in der Kabelkonfektionierung und Litzenverzinnung liegen gute Ergebnisse vor. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt.
Empfehlungen für die Verarbeitung:
Schaumfluxen: Nicht empfohlen
Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 10 – 20 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren.
Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80 – 110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 110 – 130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch in bleifreien Lotsystemen erfolgen.
