Lotpasten

EO-RP-001

Empfohlenes Anwendungsverfahren: Reparaturarbeiten an Leiterplatten, Verzinnung von Bauteilen

No Clean-Rework-Paste für die Elektronik mit Metalllegierungsanteil (SAC 305)
Halogenfreie und bleifreie Aktivatoren (WEEE/RoHS-konform)
Typ ROL0 gem. ANSI/J-STD-004 (IPC-TM-650)

Kat.-Nr. 4600
Lotpaste Emil Otto EO-RP-001

Beschreibung

Diese Rework-Paste (bleifrei) mit Metalllegierungsanteil [Sn 96,5 Ag 3,0 Cu 0,5] (>85 %) wurde für Reparaturarbeiten an Leiterplatten und Bauteilen entwickelt und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität sowie gute Benetzung und Ausbreitung aus. Aufgrund dieser Eigenschaften sollte die Paste sparsam appliziert werden. Der Pastenauftrag erfolgt aus einer Dosierspritze über eine Metalldosiernadel. Diese ermöglicht eine genaue Dosierung bzw. Positionierung der Paste.

Die Verarbeitung der Rework-Paste kann mittels Heißluft- oder Lötkolben erfolgen.
In Einzelfällen, die vom Anwender geprüft werden müssen, kann mit dieser Paste auch die Wellenlötung kritischer Bauteile unterstützt werden. Die Applikation erfolgt wie vorgeschrieben.

Kundenmehrwert

• Hochwirksam
• Einwandfreie Lötergebnisse
• Sehr breites Prozessfenster
• Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten
• Sparsam im Verbrauch
• Auch verunreinigte Pads und Pins werden aktiviert
• Keine Kristallbildung, Paste bleibt homogen und stabil
• Sorgfältige und gezielte Dosierung
• Geruchsarm, kaum Dampfentwicklung

Verpackungseinheiten

  • Spritzen 10 g und 20 g (inklusive Dosierspritze und Verschluss)