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Elektronik

Lotpasten – Unverzichtbar für Nacharbeiten und Reparaturen an Leiterplatten

Hochwertige Reflow-Lotpasten

Katalognummer

Produkt

Feststoffgehalt

Anwendung

Aktivatoren

Kat.-Nr. 4611

EO-FLP-001

Reparaturarbeiten an Leiterplatten, Verzinnung von Bauteilen

Halogenidfreie und bleifreie Aktivatoren

Kat.-Nr. 4615

EO-FLP-005

Reparaturarbeiten an Leiterplatten, Verzinnung von Bauteilen

Halogenidfrei, bleifrei, niedrig schmelzend

Kat.-Nr. 4600

EO-RP-001

Reparaturarbeiten an Leiterplatten, Verzinnung von Bauteilen

Halogenfrei, bleifrei

Kat.-Nr. 4604

EO-RP-005

Reparaturarbeiten an Leiterplatten, Verzinnung von Bauteilen

Halogenfrei, bleifrei, niedrig schmelzend

Lotdraht Sn96,5 Ag3 Cu0,5

Selektive Lötverfahren, Handlöten

Harz-Aktivierungskomplex

Lotdraht SnCu0,7Ni0,05Ge
(AOX 755 entspricht Sn100C)

Selektive Lötverfahren, Handlöten

Harz-Aktivierungskomplex

Kat.-Nr. 0084

ZINNIN GREEN I Sn100

Konventionelles Weichlöten und Verzinnen von Stahl, Edelstahl sowie Messing- und Kupferlegierungen

Kat.-Nr. 0094

ZINNIN GREEN II Sn96,5Ag3,0Cu0,5

Konventionelles Weichlöten und Verzinnen von Stahl, Edelstahl sowie Messing- und Kupferlegierungen

Kat.-Nr. 0095

ZINNIN GREEN III SnCu3

Konventionelles Weichlöten und Verzinnen von Stahl, Edelstahl sowie Messing- und Kupferlegierungen

Die wichtigsten Vorteile der Lotpasten von Emil Otto

Zuverlässige Haftung

Lotpasten von Emil Otto weisen eine starke Haftung vor dem Lötprozess auf. Die Bauteile gehen mit der Leiterplatte während des Lötprozesses eine feste Verbindung ein, was insbesondere bei Reparaturen oder beim Austausch fehlerhafter Komponenten ein wichtiger Aspekt ist. Schließlich kann eine unzureichende Haftung zu Kontaktproblemen führen und die Funktionalität der Baugruppe beeinträchtigen.

Wirtschaftlichkeit

Für Unternehmen sind kosteneffiziente Lösungen entscheidend. Mit Lotpasten, die sich durch eine hohe Leistung und gleichzeitig durch geringe Anwendungskosten auszeichnen, lassen sich die Gesamtkosten der Nachbearbeitung senken.

Optimale Schmelztemperatur

Die Fähigkeit der Lotpaste bei spezifischen Temperaturen zu schmelzen, ist entscheidend. Eine geeignete Schmelztemperatur sorgt für das gleichmäßige Schmelzen der Lotpaste und somit für eine solide Verbindung, ohne empfindliche Bauteile zu beschädigen. Der Schmelzpunkt der Lotpaste ist besonders bei der Nachbearbeitung wichtig, da hier häufig bereits vorhandene Bauteile vor Beschädigungen geschützt werden müssen.

Widerstandsfähigkeit gegen Umwelteinflüsse

Nachbearbeitungen müssen langlebige Verbindungen schaffen, die thermischen und mechanischen Belastungen standhalten. Hochwertige Lotpasten von Emil Otto sorgen auch unter anspruchsvollen Bedingungen für Stabilität.

Einfache Handhabung

Lotpasten aus dem Hause Emil Otto lassen sich unkompliziert auftragen, wodurch sich der Nachbearbeitungsprozess beschleunigt. Die benutzerfreundliche Konsistenz und die Viskosität der SMD-Lotpasten erleichtern insbesondere bei feinen SMD-Komponenten die Anwendung.

Flexibilität im Lötprozess

Da sich Lotpasten von Emil Otto für verschiedene Lötverfahren eignen, lassen sich diese in unterschiedlichen Produktionsumgebungen flexibel einsetzen. So eignen sich bleifreie, bleihaltige oder No Clean-Lotpasten für unterschiedlichste Anwendungen. Das Portfolio umfasst darüber hinaus Lotpasten, die speziell für Messing oder das Weichlöten entwickelt wurden. Jede Paste ist in unterschiedlichen Korngrößen erhältlich und garantiert optimale Lötverbindungen für eine breite Palette von Materialien und Prozessen. Damit lassen sich mit den Lotpasten exzellente Ergebnisse erzielen und Produktionsabläufe optimieren.