Emil Otto baut den Produktbereich Reinigungsmedien massiv aus

Zur SMT 2018 wird Emil Otto eine Reihe neuer Reinigungsmedien der Fachöffentlichkeit vorstellen. Den Portfolioausbau umfasst die Reinigungsprodukte Etimol aus dem Bereich Schablonenreinigung, Reinigung von Lötanlagen und Dosiereinrichtungen, inkl. Conformal Coating-Anlagen, Baugruppenreiniger sowie Reiniger von Löt- und Conformal-Coating-Rahmen. Die Neuprodukte sind als Ergänzung zu dem bestehenden Sortiment anzusehen.

In den vergangenen Jahren verzeichnete das hessische Zulieferunternehmen einen steigenden Absatz im Bereich der Reinigungsmedien. „Aus diesem Grund haben wir uns für einen Ausbau des Produktsortiments entschieden und haben dabei auch auf Spezialanwendungen geachtet“, erklärt Markus Geßner, Marketing- und Vertriebsverantwortlicher der Emil Otto GmbH. Die größte Gruppe der Neuentwicklungen nimmt die Schablonenreinigung ein.

Insgesamt sechs neue Schablonenreiniger finden sich im neuen Sortiment von Emil Otto. Der Großteil ist für die Anwendung in vollautomatischen Waschanlagen vorgesehen. Die Konzentrate werden mit Wasser verdünnt und entfernen zuverlässig Rückstände von bleihaltigen, bleifreien und sogenannten No Clean-Lotpasten, sowie von SMT-Klebstoffen. Die ph-neutralen Gemische haben eine sehr gute Verträglichkeit mit anderen Schablonenmaterialien. Durch die innovative Formulierung werden im Vergleich zu Standardreinigern hohe
bath load values have been achieved, so that the intervals between bath changes can be significantly extended and the amount of waste for disposal can be significantly reduced in some cases. Care has also been taken to ensure that μ-GBA and fine-pitch stencils can also be cleaned without any problems. Two underside cleaners for stencils are also included in the range. These can be used in a wet cleaning process in conjunction with cleaning rollers or fleece following solder paste and adhesive printing. Thanks to the innovative homogeneous formulation and optimum drying behavior
This avoids the frequently observed phenomena of streaking and smearing of solder paste components.

Another group are maintenance cleaners for reflow ovens and other soldering systems. These water-based, alkaline cleaning media efficiently remove flux residues and outgassing from printed circuit boards from condensate traps and machine parts. Thanks to the foam-free formulation, these products can be used in compressed air-assisted systems and spray systems, usually without the addition of defoaming agents. The machine cleaners are rounded off by cleaning media that have been specially developed for SMT ovens, wave and selective soldering systems and vapor phases. These media are foaming and achieve an excellent cleaning effect. They can be used without further ado on systems with residual heat.

New cleaning agents have also been developed for dispensing and conformal coating applications. The product Etimol NC 88 RSN is a solvent-based, pH-neutral medium, which is especially suitable for cleaning nozzles and dispenser needles from solder paste and SMT adhesive residues. It is used at room temperature in suitable cleaning systems, e.g. ultrasonic baths. The process can be accelerated with an increased cleaning temperature between 40-55°C. In this case, a better cleaning result is also achieved. The items to be cleaned are then rinsed with DI water. Cleaning media have also been developed for removing silicone paints from painting frames, as used in conformal coating. These cleaning media are based on non-flammable solvents and therefore increase work safety.

The new product range is rounded off by an assembly cleaner. The water-based, alkaline cleaning concentrate Etimol DFX 80 CA is mixed with one part concentrate and 4-5 parts DI water. It efficiently removes flux residues from electronic assemblies. It can be used in both spray and ultrasonic systems.

Emil Otto präsentiert die neuen Produkte auf der SMT 2018, in Halle 4A, Stand 144.