THT (Through-Hole Technology)-based electronic assemblies with nickel or brass pins can be used in various applications and environments. This applies in particular to areas with demanding environmental characteristics, where the electrical and mechanical properties of the pin materials play a decisive role. However, these pins are difficult to wet, which is why they pose a challenge in the soldering process.
"Components with nickel or brass pins are difficult to solder, where even long wetting times or high temperatures often do not lead to success. In addition, the circuit board and the components in the immediate vicinity can be damaged. This applies to both wave soldering and reworking."
Emil Otto hat deshalb eine ganze Reihe an Produkten entwickelt, um diesen Herausforderungen zu begegnen.
THT components with nickel and brass pins are frequently used in durable electronic devices, with the latter in particular offering high mechanical strength. Maximum reliability is required, especially in demanding environmental conditions.
"High resistance to corrosion and wear is particularly important in such application scenarios, as electronic components have to withstand extreme conditions. Nickel is the preferred material due to its protective properties. However, the processing poses some challenges."
Da Nickeloxid ein sehr guter Isolator ist, lässt sich Nickel nur schwer verarbeiten. Die Isolationseigenschaft wirkt wie eine Barriere, wodurch das Löten stark erschwert wird. Herkömmliche Flussmittel stoßen hier oft an ihre Grenzen, weshalb spezielle Flussmittel erforderlich sind. Diese müssen nicht nur eine Verarbeitung ermöglichen, sondern auch die Nickeloberfläche während der Lagerung vor Oxidation schützen. Emil Otto hat daher Flussmittel entwickelt, die aus einem Carbonsäure-Komplex bestehen.
"For a flux to meet the requirements, it must have good soldering properties. In addition, it must not impair the wave or selective soldering process. Rather, it must be possible to solder reliably with the specified parameters. There are therefore many different requirements for a product if it is only intended to support the soldering of a specific type of pin. At the same time, there are aids that are much less obvious in their application than their effect would suggest. For example, immersing the pins in solder based on a carboxylic acid complex not only removes the oxide layer. It also protects the pins from further contamination and surface changes. This allows immediate further processing or storage."
Repair work on electronic components
Doch auch im Bereich des Nacharbeitens wie etwa beim Austausch von Bauteilen zwecks Reparatur, hat Emil Otto Produktlösungen entwickelt. Diese verlängern und erweitern den Produktlebenszyklus zuverlässig. Beispielsweise die Flussmittelpaste EO-FLUX-Paste (BIO-BASED) FP-BIO-001 /2 „EO B-Power”. Baugruppen sind bei Outdoor-Anwendungen oftmals über lange Zeiträume hinweg rauen, anspruchsvollen Umgebungen ausgesetzt. Wenn in diesem Bereich die Elektronik ausfällt, muss diese ersetzt werden. Das betrifft manchmal komplette Baugruppen, einzelne Komponente oder lediglich den Stecker eines Kabels. Hier lassen sich die Flussmittelpasten von Emil Otto einsetzen. Etwa die EO-FLUX-Paste (BIO-BASIERT) FP-BIO-001 „EO B-Power“ oder die EO-FLUX-Paste (BIO-BASIERT) FP-BIO-002 "EO B-Power".
EO-FLUX-Paste (BIO-BASED) FP-BIO-001 „EO B-Power”
Höherwertige Elektronikfertigung sowie Reparaturarbeiten an Leiterplatten
No Clean-Flux paste “BIO-BASED” with a new and high effective activator formulation
Rosin-free (WEEE/RoHS compliant)
Type ISO-9454: 1131 (1.1.3.C) // EN 61190-1-1 (J-STD-004: L0) // IEC: RO-BIO L0
EO-FLUX-Paste (BIO-BASED) FP-BIO-002 „EO B-Power”
Höherwertige Elektronikfertigung sowie Reparaturarbeiten an Leiterplatten
No Clean-Flux paste “BIO-BASED” with a new and high effective activator formulation
Rosin-free (WEEE/RoHS compliant)
Type ISO-9454: 1131 (1.1.3.C) // EN 61190-1-1 (J-STD-004: L0) // IEC: RO-BIO L0
Flux pastes
These No Clean Flux pastes wurden speziell für die hochwertige Elektronikfertigung und die Reparatur von Leiterplatten entwickelt. Beide Pasten sind „BIO-BASIERT“ und mit einem B-POWER-Aktivator-Komplex formuliert. Der hochwirksame und einzigartige „B-Power“ Aktivatorkomplex setzt sich aus speziell abgestimmten, natürlichen und hochreinen Substanzen zusammen. Die Hauptkomponenten bestehen aus spezifischen Wachsen und Harzen, die weder Kolophoniumharze noch synthetische Harze enthalten. FP-BIO-001 und 002 zeichnen sich durch eine stark lötprozessoptimierte Aktivität und sehr gute Benetzungs- und Durchstiegseigenschaften aus, weshalb sich die Pasten äußerst sparsam dosieren lassen.