Hier finden Sie alle häufig gestellter Fragen & Antworten, die wir für Sie bereitgestellt haben.
Ein geeignetes Flussmittel muss gute Löteigenschaften ermöglichen, ohne den Wellen- oder Selektivlötprozess zu beeinträchtigen. Gleichzeitig muss eine zuverlässige Verarbeitung innerhalb der definierten Prozessparameter möglich sein. Bei Nickeloberflächen kommt zusätzlich der Schutz vor erneuter Oxidation hinzu.
Für schwer benetzbare Nickeloberflächen sind speziell abgestimmte Flussmittel erforderlich. Emil Otto hat hierfür Flussmittel auf Basis eines Carbonsäure-Komplexes entwickelt, die die Oxidschicht entfernen und gleichzeitig die Oberfläche vor weiterer Verschmutzung und Veränderung schützen können.
Zu den relevanten Einflussfaktoren gehören Oberfläche und Bohrung der Leiterplatte, Leiterplattenlegierung und Layout, Lagerbedingungen, Bauteilmetallisierung, Vorheiztemperatur und Vorheizdauer, die Verweildauer des THT-Bauteils im Lot sowie die Stickstoffatmosphäre beim Selektivlöten.
Das Flussmittel unterstützt die Entfernung von Oxiden auf den Lotpads und trägt damit zu einer sauberen, oxidfreien Oberfläche und einer besseren Benetzung bei. Eine gute Benetzung kann wiederum dazu beitragen, die Bildung von Poren innerhalb der Lötverbindung zu reduzieren.
SAC-Legierungen weisen eine höhere Oberflächenspannung auf, wodurch eingeschlossene Gase schwerer aus dem Lot austreten können. Zusätzlich können die höheren Prozesstemperaturen die Gasbildung aus Flussmittel, Leiterplatte und Bauteilen fördern. Auch die Benetzungseigenschaften der SAC-Lote spielen eine Rolle.
Mögliche Ursachen sind organische Einschlüsse in der Oberflächenmetallisierung, Bestandteile des Flussmittels oder im Lot gelöste Oxide. Die Voidbildung wird zudem durch das Zusammenspiel von Leiterplatte, Bauteilmetallisierung, Lotlegierung und Prozessführung beeinflusst.
Voids können die elektrische und mechanische Qualität einer Lötverbindung beeinträchtigen. Bei zusätzlichen Belastungen durch Vibrationen oder Temperaturunterschiede kann die Lötstelle destabilisiert werden und im ungünstigen Fall die Verbindung zwischen Substrat und Bauteil brechen.
Das Flussmittel muss über den erforderlichen Temperaturbereich des Lötprozesses ausreichend aktiv bleiben. Das ist besonders wichtig bei höheren Lotbadtemperaturen und bei Prozessen, bei denen Litzenumhüllungen während des Lötens thermisch entfernt werden.
Verbleibende Flussmittelrückstände dürfen die elektrische oder langfristige Funktion der Kabelverbindung nicht beeinträchtigen. Relevant sind insbesondere mögliche Korrosion sowie ein zu niedriger elektrischer Oberflächenwiderstand, SIR.
Das Flussmittel muss eine kontrollierte Verzinnung ermöglichen, sodass nur die definierte Länge der Litze benetzt wird. Gleichzeitig darf es weder die Kabel- und Litzenumhüllung beeinträchtigen noch korrosiv auf die spätere Verbindung wirken.
