Mögliche Ursachen sind organische Einschlüsse in der Oberflächenmetallisierung, Bestandteile des Flussmittels oder im Lot gelöste Oxide. Die Voidbildung wird zudem durch das Zusammenspiel von Leiterplatte, Bauteilmetallisierung, Lotlegierung und Prozessführung beeinflusst.