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Électronique
Flux à base d'alcool

EO-B-024A (Multiflux)

Méthode d'application recommandée

Processus de brasage à la vague, sélectif et manuel

Fluide No Clean à base d'alcool
Complexe acide di-carboxylique-résine, contient un additif pour résine, sans halogénure (conforme à WEEE/RoHS) [compatible OSP].
Type ISO 9454 : 2231 (2.2.3.A) // DIN-EN 61190-1-1 : (IEC ORL0)

N° de cat. 6149

Données techniques

Apparence :liquide clair, jaune clair
Matières dangereuses :Oui
Teneur en matières solides :2,1 en poids -%
Indice d'acidité :13 - 16 mg KOH/g
Sans halogénure :Oui
Contient de la résine :Oui
Disponible sous forme de concentré :Oui
Densité 20 °C :0,793 (+/- 0,003) g/ml
Point d'éclair :12 °C
Durée de conservation minimale :12 mois
le stockage :au frais, au sec et à l'abri de la lumière entre 5 et 25 °C

Description

EO-B-024A est un flux No Clean de la dernière génération. Ce multi-flux a été développé pour les processus de brasage à la vague, sélectif et manuel et contient des activateurs spéciaux qui renforcent encore le processus de brasage. L'application peut se faire par tous les procédés d'application habituels (sauf le moussage). La teneur en matières solides est de 2,1 % en poids -% et ne présente pas de risque de corrosion. Des informations supplémentaires sur les composants (substances dangereuses), la manipulation, le stockage, le transport et l'élimination en toute sécurité sont disponibles dans la fiche de données de sécurité actuelle (FDS, SDS, MSDS). Recommandations pour l'utilisation de ce flux : Ce flux est très polyvalent et compatible avec l'OSP. Il donne de bons résultats aussi bien pour le brasage manuel, à la vague et sélectif que pour la confection de câbles/l'étamage de fils. La règle générale selon laquelle les quantités de flux appliquées doivent être aussi faibles que possible s'applique également à ce produit.

des flux de pulvérisation : Si un dosage est possible, régler initialement le débit de flux à 20 - 30 ml/min, vérifier la répartition uniforme du flux sur le circuit imprimé (si nécessaire, tester avec du papier thermique), puis corriger pour obtenir la quantité optimale.

Préchauffage : Pour les circuits imprimés "simples", une température de préchauffage de 80 - 110 °C est recommandée, pour les circuits imprimés "plus complexes", une température de 100 - 130 °C sur la face supérieure du circuit imprimé. L'utilisation peut se faire aussi bien dans des systèmes de soudure avec ou sans plomb.

Valeur ajoutée pour le client

  • Très large spectre d'utilisation (Multiflux)
  • Très bonnes propriétés de brassage (pénétration, mouillage)
  • Disponible en concentré sous forme de granulés
  • Large fenêtre de processus (très grande stabilité thermique, bonne activité sur un large intervalle)
  • Très bon comportement face aux résidus (très propre, SIR élevé)
  • Test à domicile (SIR sélectif) réussi

Unités d'emballage

Granulés : pour 20 l
bidon : 5 l, 20 l
Informations sur le produit : EO-B-024A (Multiflux)