EO-F-001C (multiflux)

Méthode d'application recommandée

Brasage à la vague et brasage sélectif ainsi que procédés de brasage et d'étamage pour la fabrication électronique haut de gamme

Flux No Clean à base d'alcool et d'eau
Complexe de résine d'acide di-carboxylique, sans halogénure (conforme à la norme WEEE/RoHS)
Type ISO 9454 : 2231 / DIN-EN 61190-1-1 (selon J-STD-004):L0 (IPC ORL0)

N° de cat. 6468

Données techniques

Apparence :	liquide clair incolore à jaune clair
COV :	92 %
Teneur en matières solides :	3,9 - 4,2 en poids -%
Indice d'acidité :	30 - 36 mg KOH/g
Densité 20° :	0,80 - 0,82 g/ml
Activateurs/résine :	Acide di-carboxyliqueComplexe, sans halogénures
Du solvant :	Mélange de monoalcools et de composés d'esters
Point d'éclair :	12 °C
le stockage :	au frais et au sec entre 5 et 25 °C, dans l'emballage d'origine
Température de traitement :	à température ambiante (généralement 20 - 25 °C)
Durée de conservation minimale :	12 mois

Description

EO-F-001C est un flux No Clean spécialement conçu pour les procédés de soudage à la vague, sélectif, par immersion et manuel ainsi que pour l'étamage des torons. L'application peut se faire par tous les procédés d'application habituels, y compris le fluxage à la mousse.
Dans la pratique, il s'est avéré qu'en cas d'utilisation correcte, il est possible de renoncer dans une large mesure au lavage des circuits imprimés soudés avec ce flux. En règle générale, le contrôle des CI avec des adaptateurs à aiguille n'est pas affecté.

La teneur en solides est de 4 %. EO-F-001C est classé comme flux "non corrosif".

Recommandations pour l'utilisation de ce flux :

Ce flux est très polyvalent et donne de bons résultats aussi bien pour le soudage à la vague que pour les applications spéciales. La règle générale selon laquelle les quantités de flux appliquées doivent être aussi faibles que possible s'applique également à ce produit.

Fluxage par pulvérisation : s'il est possible de doser, régler d'abord la quantité de flux à 15 - 30 ml/min, observer la répartition uniforme du flux sur le circuit imprimé (si nécessaire, faire un test avec du papier thermique) et corriger ensuite pour obtenir la quantité optimale.

Préchauffage : pour les circuits imprimés "simples", une température de préchauffage de 80 - 110 °C est recommandée, pour les circuits imprimés "plus complexes", une température de 100 - 130 °C sur la face supérieure du circuit imprimé. L'utilisation peut se faire aussi bien dans des systèmes de soudure avec ou sans plomb.

Luxation de mousse : la puissance du compresseur doit être régulière afin d'obtenir une couronne de mousse stable et à pores fins. En cas d'alimentation en air comprimé à partir du réseau de l'entreprise, il est nécessaire d'intercaler un séparateur d'eau et d'huile ainsi qu'au moins un réducteur de pression. La pression optimale de l'air est de l'ordre de 0,6 à 0,8 bar. Des blocs ou des tubes de mousse à pores fins (10 - 20 µm) facilitent le fluxage de la mousse. La fente de la buse ne doit pas être plus large que 15 mm. Des tôles de support perforées placées sur le côté favorisent la stabilité de la mousse. Après le fluxage de la mousse, il est recommandé de souffler de l'air afin de répartir uniformément le flux et de retenir les quantités excédentaires.

Unités d'emballage

Bidon : 5 l, 20 l

Extras : Autres unités d'emballage sur demande

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Informations sur le produit : EO-F-001C (multiflux)