EO-F-001C/OVAP

Méthode d'application recommandée

Brasage à la vague et sélectif ainsi que procédés de tressage, de brasage et d'étamage pour la fabrication de produits électroniques de haute qualité

Flux No Clean à base d'alcool et d'eau
Complexe de résine d'acide di-carboxylique, sans halogénure (conforme à la norme WEEE/RoHS)
Type ISO 9454 : 2231 // DIN-EN 61190-1-1 (selon J-STD-004):L0 (IPC ORL0)

N° de cat. 6470

Données techniques

Apparence :	Liquide clair incolore à jaune clair
COV :	92 %
Teneur en matières solides :	3,9 - 4,2 en poids -%
Indice d'acidité :	30 - 36 mg KOH/g
Densité 20	0,80 - 0,82 g/ml
Activateurs/résine :	Complexe de résine d'acide di-carboxylique, sans halogénure
Du solvant :	Mélange de monoalcools et de composés d'esters
Point d'éclair :	12 °C
Le stockage :	Au frais et au sec entre 5 et 25 °C, dans l'emballage d'origine
Température de traitement :	à température ambiante (généralement 20 - 25°C)
Durée de conservation minimale :	12 mois

Description

EO-F-001C/OVAP est un flux No Clean spécialement conçu pour les procédés de brasage à la vague, sélectif, au trempé et manuel ainsi que pour l'étamage des torons. Il peut être appliqué par toutes les méthodes d'application courantes, à l'exception du fluxage à la mousse.
La pratique a montré qu'en cas d'utilisation correcte, le lavage des circuits imprimés brasés avec ce flux n'est en grande partie pas nécessaire. En règle générale, le test sous pointes des CI n'est pas affecté.

La teneur en solides est de 4 %. L'EO-F-001C/OVAP est classé comme flux "non corrosif".

Recommandations pour l'utilisation de ce flux :

Ce flux est très polyvalent et donne de bons résultats aussi bien pour le brasage à la vague que pour les applications spéciales. La règle générale selon laquelle les quantités de flux appliquées doivent être aussi faibles que possible s'applique également à ce produit.

Fluxage par pulvérisation : lors du dosage, régler d'abord la quantité de flux à 15 - 30 ml/min. Observer la répartition uniforme du flux sur le circuit imprimé (si nécessaire, faire un test avec du papier thermique) et corriger ensuite pour obtenir la quantité optimale.

Préchauffage : pour les circuits imprimés "simples", une température de préchauffage de 80 - 110 °C est recommandée, pour les circuits imprimés "plus complexes", une température de 100 - 130 °C sur la face supérieure du circuit imprimé. L'utilisation peut se faire aussi bien dans des systèmes de soudure avec ou sans plomb.

Conditionnement

Bidon : 5 l, 20 l

Extras : Autres conditionnements sur demande

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Informations sur le produit : EO-F-001C/OVAP