EO-F-002A/OVAP

Méthode d'application recommandée

Brasage à la vague et sélectif ainsi que procédés de tressage, de brasage et d'étamage pour la fabrication de produits électroniques de haute qualité

Flux No Clean à base d'alcool et d'eau
Complexe de résine d'acide di-carboxylique, sans halogénure (conforme à la norme WEEE/RoHS)
Type ISO 9454 : 2231 // DIN-EN 61190-1-1 (selon J-STD-004):L0 (IPC ORL0)

N° de cat. 6467

Données techniques

Apparence :	Liquide clair incolore à jaune clair
COV :	75 %
Teneur en matières solides :	1,9 - 2,2% en poids
Indice d'acidité :	15 - 18 mg KOH/g
Densité 20	0,84 - 0,86 g/ml
Activateurs/résine :	Complexe de résine d'acide di-carboxylique, sans halogénure
Du solvant :	Mélange de monoalcools, composés d'esters, H2O
Point d'éclair :	19 °C
Le stockage :	Au frais et au sec entre 5 et 25 °C, dans l'emballage d'origine
Température de traitement :	à température ambiante (généralement 20 - 25°C)
Durée de conservation minimale :	12 mois

Description

EO-F-002A/OVAP est un flux No Clean spécialement conçu pour les procédés de brasage à la vague, sélectif, au trempé et manuel ainsi que pour l'étamage des torons. Il peut être appliqué avec toutes les méthodes d'application courantes, à l'exception des flux de mousse.
La pratique a montré qu'en cas d'utilisation correcte, le lavage des circuits imprimés brasés avec ce flux n'est en grande partie pas nécessaire. En règle générale, le contrôle des CI avec des adaptateurs à aiguille n'est pas affecté.

La teneur en solides est de 2 %. L'EO-F-002A/OVAP est classé comme flux "non corrosif".

Recommandations pour l'utilisation de ce flux :
Ce flux est très polyvalent et donne de bons résultats aussi bien pour le brasage à la vague que pour les applications spéciales. La règle générale selon laquelle les quantités de flux appliquées doivent être aussi faibles que possible s'applique également à ce produit.

Fluxage par pulvérisation : lors du dosage, régler d'abord la quantité de flux à 35 - 50 ml/min. Observer la répartition uniforme du flux sur le circuit imprimé (si nécessaire, faire un test avec du papier thermique) et corriger ensuite pour obtenir la quantité optimale.

Préchauffage : pour les circuits imprimés "simples", une température de préchauffage de 80 - 110 °C est recommandée, pour les circuits imprimés "plus complexes", une température de 100 - 130 °C sur la face supérieure du circuit imprimé. L'utilisation peut se faire aussi bien dans des systèmes de soudure avec ou sans plomb.

Conditionnement

Bidon : 5 l, 20 l

Extras : Autres conditionnements sur demande

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Informations sur le produit : EO-F-002A/OVAP