Description
La pâte de flux No Clean EO-FP-003 a été spécialement conçue pour les travaux de réparation sur les cartes électroniques. Elle se caractérise entre autres par une forte activité et un très bon comportement de mouillage et d'étalement. Grâce à ces propriétés, la pâte est extrêmement économique à doser. L'application s'effectue à l'aide d'une aiguille de dosage en acier inoxydable (ou, au choix, d'une aiguille de dosage en plastique).
L'application de la pâte de flux peut se faire au moyen d'un pistolet à air chaud ou d'un fer à souder, mais aussi d'une mini-vague.
Valeur ajoutée pour le client
- Idéal pour les applications selon IPC / IPC 610
- Résultats de brasage impeccables
- Économique à l'usage
- Même les pastilles et les pattes de composants contaminés sont activées
- Dosage soigneux et ciblé
- Soutient le brasage à la vague de composants critiques (par ex. connecteurs en laiton) ; l'application s'effectue comme décrit précédemment