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Électronique
Flux à base d'eau

EO-G-006A (Multiflux)

Méthode d'application recommandée

Brasage à la vague (fluxage par pulvérisation), brasage manuel et sélectif

Fluide No Clean à base d'eau
Complexe d'acides di-carboxyliques, sans VOC, sans halogène (conforme à WEEE/RoHS) [compatible OSP].
Type ISO 9454 : 2131 DIN EN 61190-1-1 (selon J-STD004) : L0 (IPC : ORL0)

N° de cat. 6135

Données techniques

Apparence :liquide incolore et transparent
Matières dangereuses :Non
COV :0,0 %
Teneur en matières solides :2,0 % en poids -%
Indice d'acidité :16 - 19 mg KOH/g
Sans halogène :Oui
Activateurs/résine :Complexe d'acides di-carboxyliques, sans VOC, sans halogène
Additifs :Agent mouillant, composé alcoolique <10 %
du solvant :Eau avec additifs
Disponible sous forme de concentré :Oui
Point d'éclair :non inflammable
Durée de conservation minimale :12 mois

Description

EO-G-006A est un flux No Clean universellement adapté au soudage à la vague, manuel et sélectif de circuits imprimés et contient des additifs organiques, sans halogène, activants et spécialement adaptés aux processus de soudage. Ce flux a été développé dans une combinaison spécialement adaptée aux exigences thermiques du processus de brasage avec des métaux d'apport contenant du plomb et sans plomb.
EO-G-006A est basé sur une nouvelle formulation pour stabiliser et améliorer le processus d'application par rapport aux flux traditionnels à base d'eau ou partiellement aqueux.
EO-G-006A est un flux électronique à base d'eau et non corrosif. La teneur en solides est de 2 %.

Recommandations pour le traitement :
Ce flux est très polyvalent et compatible avec l'OSP.

Des flux de mousse : Non recommandé

des flux de pulvérisation : S'il est possible de doser, régler d'abord la quantité de flux à 15 - 20 ml/min, observer la répartition uniforme du flux sur le circuit imprimé (si nécessaire, faire un test avec du papier thermique) et corriger ensuite pour obtenir la quantité optimale.

Préchauffage : Pour les circuits imprimés "simples", une température de préchauffage de 80 - 110 °C est recommandée, pour les circuits imprimés "plus complexes" de 110 - 130 °C sur la face supérieure du circuit imprimé. L'utilisation peut se faire dans des systèmes de soudure avec ou sans plomb.

Valeur ajoutée pour le client

  • Non inflammable (pas de restrictions légales en
  • transport, stockage et manipulation)
  • Très bonnes propriétés de brassage (pénétration, mouillage)
  • Disponible en concentré sous forme de granulés
  • Large fenêtre de processus (stabilité thermique élevée, bonne activité sur un large intervalle)
  • Très bon comportement aux résidus (optiquement très propre, SIR élevé)
  • Recommandé pour les installations N2

Unités d'emballage

bidon : 5 l, 20 l
Extras : Autres unités d'emballage sur demande
Informations sur le produit : EO-G-006A (Multiflux)