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Électronique
Flux à base d'eau

EO-G-007 (Multiflux)

Méthode d'application recommandée

Brasage à la vague (fluxage par pulvérisation), brasage manuel et sélectif

Fluide No Clean à base d'eau
Acides di-carboxyliques, sans COV, sans halogène (conforme à la directive DEEE/RoHS) [compatible OSP].
Type ISO-9454 : 2131 \ DIN EN 61190-1-1 (selon J-STD004) (IEC : ORL0)

N° de cat. 6132

Données techniques

Apparence :liquide incolore et transparent
Matières dangereuses :Non
COV :0,0 %
Teneur en matières solides :7,0 en poids -%
Indice d'acidité :55 - 60 mg KOH/g
Sans halogène :Oui
Contient de la résine :Non
Activateurs/résine :Acides di-carboxyliques, sans VOC, sans halogène
du solvant :A base d'eau
Additifs :Agent mouillant, composé alcoolique <10 %
Point d'éclair :non inflammable
Disponible sous forme de concentré :Non
Durée de conservation minimale :12 mois

Description

Le flux No Clean EO-G-007 est adapté de manière universelle au soudage à la vague et au soudage sélectif de circuits imprimés et contient des additifs organiques, sans halogène, activants et spécialement adaptés aux processus de soudage. Ce flux a été développé dans une combinaison spécialement adaptée aux exigences thermiques du processus de brasage avec des métaux d'apport contenant du plomb et sans plomb.
EO-G-007 est basé sur une nouvelle formulation qui stabilise et améliore le processus d'application par rapport aux flux traditionnels à base d'eau ou partiellement aqueuse.
Le flux est un flux électronique à base d'eau et non corrosif. La teneur en matières solides est de 7 % en poids -%.

Ce flux est très polyvalent et compatible avec l'OSP. Il donne de bons résultats aussi bien pour le brasage manuel, à la vague et sélectif que pour la confection de câbles et l'étamage de torons. La règle générale selon laquelle les quantités de flux appliquées doivent être aussi faibles que possible s'applique également à ce produit.

Recommandations pour le traitement :
Des flux de mousse : Non recommandé
des flux de pulvérisation : S'il est possible de doser, régler d'abord la quantité de flux à 10 - 20 ml/min, observer la répartition uniforme du flux sur le circuit imprimé (si nécessaire, faire un test avec du papier thermique) et corriger ensuite pour obtenir la quantité optimale.
Préchauffage : Pour les circuits imprimés "simples", une température de préchauffage de 80 - 110 °C est recommandée, pour les circuits imprimés "plus complexes", une température de 110 - 130 °C sur la face supérieure du circuit imprimé. L'utilisation peut se faire aussi bien dans des systèmes de soudure avec ou sans plomb.

Valeur ajoutée pour le client

  • Non inflammable (pas de restrictions légales en matière de transport, de stockage et de manipulation)
  • Très bonnes propriétés de brassage (pénétration, mouillage)
  • Disponible en concentré sous forme de granulés
  • Large fenêtre de processus (stabilité thermique élevée, bonne activité sur un large intervalle)
  • Très bon comportement aux résidus (optiquement très propre, SIR élevé)

Unités d'emballage

bidon : 5 l, 20 l
Informations sur le produit : EO-G-007 (Multiflux)