EO-Y-005B (multiflux)

Méthode d'application recommandée

Brasage à la vague et brasage sélectif

Fluide No Clean à base d'eau avec ajout d'alcool
Acides di-carboxyliques, low VOC, activé sans halogène, avec résine synthétique, sans colophane (conforme à WEEE/RoHS)
Type ISO-9454 : 2231 (2.2.3.A) DIN EN 61190-1-1 (selon J-STD-004) (ORL0)

N° de cat. 6093

Données techniques

Apparence :	liquide incolore et transparent
Matières dangereuses :	Non
COV :	7 %
Teneur en matières solides :	3,0 en poids -%
Indice d'acidité :	24 - 27 mg KOH/g
Sans halogène :	Oui
Contient de la résine :	Oui
Densité 20 °C	0,9 - 1,0 g/ml
Activateurs/résine :	Acides di-carboxyliques, résine synthétique
Disponible sous forme de concentré :	Non
Point d'éclair :	difficilement inflammable
Durée de conservation minimale :	12 mois

Description

EO-Y-005B est universellement adapté au soudage à la vague et au soudage sélectif de circuits imprimés et contient des additifs organiques activants sans halogène formulés avec un faible ajout de résine synthétique. Ce flux a été développé dans une combinaison spécialement adaptée aux exigences thermiques du processus de brasage avec des métaux d'apport contenant du plomb et sans plomb.
EO-Y-005B contient des additifs alcooliques spéciaux pour stabiliser et améliorer les temps de séchage par rapport aux flux traditionnels à base d'eau ou partiellement aqueuse.

Valeur ajoutée pour le client

Très large spectre d'utilisation (Multiflux)
Très bonnes propriétés de brassage (pénétration, mouillage)
Large fenêtre de processus (stabilité thermique élevée, bonne activité sur un large intervalle)
Très bon comportement aux résidus (optiquement très propre, SIR élevé)

Recommandations pour l'utilisation de ce flux:
Ce flux est très polyvalent et compatible avec l'OSP. Il donne de bons résultats aussi bien pour le brasage manuel, à la vague et sélectif que pour la confection de câbles/l'étamage de fils. La règle générale selon laquelle les quantités de flux appliquées doivent être aussi faibles que possible s'applique également à ce produit.

Des flux de mousse : Non recommandé

des flux de pulvérisation : S'il est possible de doser, régler d'abord la quantité de flux à 30 - 40 ml/min, observer la répartition uniforme du flux sur le circuit imprimé (si nécessaire, faire un test avec du papier thermique) et corriger ensuite pour obtenir la quantité optimale.

Préchauffage : Pour les circuits imprimés "simples", une température de préchauffage de 80 - 110 °C est recommandée, pour les circuits imprimés "plus complexes", une température de 100 - 130 °C sur la face supérieure du circuit imprimé. L'utilisation peut se faire aussi bien dans des systèmes de soudure avec ou sans plomb.

Unités d'emballage

bidon : 5 l, 20 l

Extras : Autres unités d'emballage sur demande

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Informations sur le produit : EO-Y-005B (multiflux)