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Électronique
Flux à base d'alcool et d'eau

EO-Y-006A (multiflux)

Méthode d'application recommandée

Brasage à la vague et sélectif, brasage par immersion

Fluide No Clean à base d'alcool, partiellement aqueux
Acides di-carboxyliques, low VOC, activé sans halogène, avec résine synthétique, sans colophane (conforme à WEEE/RoHS)
Type ISO 9454 : 2231 (2.2.3.A) DIN EN 61190-1-1 : (IEC ORL0)

N° de cat. 6985

Données techniques

Apparence :liquide incolore et transparent
Matières dangereuses :Oui
COV :60 %
Teneur en matières solides :2,0 % en poids -%
Indice d'acidité :16 - 19 mg KOH/g
Sans halogène :Oui
Contient de la résine :Oui
Densité 20 °C0,86 - 0,88 g/ml
Activateurs/résine :Acides di-carboxyliques, résine synthétique
Disponible sous forme de concentré :Non
Point d'éclair :20 °C
Durée de conservation minimale :12 mois

Description

EO-Y-006A est universellement adapté au soudage à la vague et au soudage sélectif de circuits imprimés et contient des additifs organiques activants sans halogène formulés avec un faible ajout de résine synthétique. Ce flux a été développé dans une combinaison spécialement adaptée aux exigences thermiques du processus de brasage avec des métaux d'apport contenant ou non du plomb.
EO-Y-006A contient des additifs alcooliques spéciaux pour stabiliser et améliorer les temps de séchage par rapport aux flux traditionnels à base d'eau ou partiellement aqueuse.

Recommandations pour l'utilisation de ce flux :
Ce flux est très polyvalent et compatible avec l'OSP. Il donne de bons résultats pour le brasage manuel, le brasage à la vague, le brasage sélectif et le brasage par immersion. La règle générale selon laquelle les quantités de flux appliquées doivent être aussi faibles que possible s'applique également à ce produit.
Des flux de mousse : Non recommandé
des flux de pulvérisation : S'il est possible de doser, régler d'abord la quantité de flux à 30 - 40 ml/min, observer la répartition uniforme du flux sur le circuit imprimé (si nécessaire, faire un test avec du papier thermique) et corriger ensuite pour obtenir la quantité optimale.
Préchauffage : Pour les circuits imprimés "simples", une température de préchauffage de 80 - 110 °C est recommandée, pour les circuits imprimés "plus complexes" de 100 - 130 °C sur la face supérieure du circuit imprimé. L'utilisation peut se faire dans des systèmes de soudure avec ou sans plomb.

Valeur ajoutée pour le client

  • Très large spectre d'utilisation (Multiflux)
  • Très bonnes propriétés de brassage (pénétration, mouillage)
  • Large fenêtre de processus (stabilité thermique élevée, bonne activité sur un large intervalle)
  • Très bon comportement aux résidus (optiquement très propre, SIR élevé)

Unités d'emballage

bidon : 5 l, 20 l
Extras : Autres unités d'emballage sur demande
Informations sur le produit : EO-Y-006A (multiflux)