Description
EO-Y-014A convient universellement au soudage à la vague et au soudage sélectif de circuits imprimés et contient des additifs organiques activants sans halogène formulés avec un faible ajout de résine synthétique. Ce flux a été développé dans une combinaison spécialement adaptée aux exigences thermiques du processus de brasage avec des métaux d'apport contenant du plomb et sans plomb. EO-Y-014A contient des additifs alcooliques spéciaux pour stabiliser et améliorer les temps de séchage par rapport aux flux traditionnels à base d'eau ou partiellement aqueux. La teneur en matières solides est de 2,0 % en poids -%.
Recommandations pour l'utilisation de ce flux:
Ce flux est très polyvalent et compatible avec l'OSP. Il donne de bons résultats aussi bien pour le brasage manuel, à la vague et sélectif que pour la confection de câbles/l'étamage de fils. La règle générale selon laquelle les quantités de flux appliquées doivent être aussi faibles que possible s'applique également à ce produit.
Des flux de mousse : Non recommandé
des flux de pulvérisation : S'il est possible de doser, régler d'abord la quantité de flux à 30 - 40 ml/min, observer la répartition uniforme du flux sur le circuit imprimé (si nécessaire, faire un test avec du papier thermique) et corriger ensuite pour obtenir la quantité optimale.
Préchauffage : Pour les circuits imprimés "simples", une température de préchauffage de 80 - 110 °C est recommandée, pour les circuits imprimés "plus complexes", une température de 100 - 130 °C sur la face supérieure du circuit imprimé. L'utilisation peut se faire aussi bien dans des systèmes de soudure avec ou sans plomb.
Valeur ajoutée pour le client
- Très large spectre d'utilisation (Multiflux)
- Très bonnes propriétés de brassage (pénétration, mouillage)
- Large fenêtre de processus (stabilité thermique élevée, bonne activité sur un large intervalle)
- Très bon comportement aux résidus (optiquement très propre, SIR élevé)