Description
GSP-2933/RX est un flux de la dernière génération. Il s'agit d'un flux sans nettoyage performant à base d'alcool avec un complexe d'activateur d'acide di-carboxylique et de résine synthétique. Ce flux a été développé pour les procédés de brasage sélectif et à la vague ainsi que pour les procédés de brasage par immersion et l'étamage de torons. L'application peut se faire par tous les procédés d'application habituels (y compris le moussage). Ce flux est très polyvalent. Il donne de bons résultats aussi bien pour le soudage à la vague que pour les applications spéciales. La règle générale selon laquelle les quantités de flux appliquées doivent être aussi faibles que possible s'applique également à ce produit.
des flux de pulvérisation : S'il est possible de doser, régler d'abord la quantité de flux à 15 - 30 ml/min, observer la répartition uniforme du flux sur le circuit imprimé (si nécessaire, faire un test avec du papier thermique) et corriger ensuite pour obtenir la quantité optimale.
Des flux de mousse : La puissance du compresseur doit être régulière afin d'obtenir une couronne de mousse stable et à pores fins. En cas d'alimentation en air comprimé à partir du réseau de l'entreprise, il est nécessaire d'intercaler un séparateur d'eau et d'huile ainsi qu'au moins un réducteur de pression. La pression optimale de l'air est de l'ordre de 0,6 à 0,8 bar. Des pierres ou des tubes de mousse à pores fins (10-20 µm) facilitent le fluxage de la mousse. La fente de la buse ne doit pas être plus large que 15 mm. Des tôles de support perforées placées sur le côté favorisent la stabilité de la mousse. Après le fluxage de la mousse, il est recommandé de souffler de l'air afin de répartir uniformément le flux et de retenir les quantités excédentaires.
Correction de la densité : Le diluant Flux "K-113", cat. n° 1003, est disponible à cet effet.
Préchauffage : Pour les circuits imprimés "simples", une température de préchauffage de 80 - 110 °C est recommandée, pour les circuits imprimés "plus complexes", une température de 100 - 130 °C sur la face supérieure du circuit imprimé. L'utilisation peut se faire aussi bien dans des systèmes de soudure avec ou sans plomb.
Valeur ajoutée pour le client
- Très large spectre d'utilisation (Multiflux)
- Très bonnes propriétés de brassage (pénétration, mouillage)
- Large fenêtre de processus (très grande stabilité thermique, bonne activité sur un large intervalle)
- Très bon comportement face aux résidus (très propre, SIR élevé)
- Test à domicile (SIR sélectif) réussi