Roartis continue d'élargir sa gamme de produits Underfiller

Roartis, développeur et fabricant d'adhésifs, de revêtements et de résines pour les applications électroniques et industrielles, a élargi son portefeuille de produits Underfillers et les propose désormais également en Allemagne. Les underfillers peuvent être obtenus sur demande auprès du partenaire de distribution allemand de Roartis, Emil Otto GmbH.

"Comme la tendance à utiliser des BGA et d'autres composants flip-chip ne cesse de croître, la demande de matériaux de sous-remplissage, appelés underfillers, est en forte hausse. C'est pourquoi notre partenaire belge Roartis a décidé d'élargir ce segment", explique Markus Geßner, directeur du marketing et des ventes chez Emil Otto GmbH. Emil Otto a ajouté ces trois nouveaux underfillers à son assortiment.

L'underfiller IQ-Bond 2409-LV est un matériau de remplissage noir à faible viscosité pour les applications à grand volume. Contrairement à de nombreux autres matériaux qui nécessitent un stockage au congélateur et un envoi coûteux de glace carbonique, ces conditions ne sont pas nécessaires pour l'IQ-BOND 2409-LV. L'IQ-BOND 2409-LV peut être conservé au réfrigérateur et ne nécessite pas de solutions de transport congelées. Cela offre une réduction considérable des coûts logistiques. L'IQ-Bond 2409-LV convient pour le remplissage d'espaces fins et, comme il a été conçu pour des applications en grande série, il offre un cycle de durcissement rapide. Les applications typiques sont le sous-remplissage des CSP.

Un autre underfiller est l'IQ-BOND 2473-LV. Cet underfiller est également noir, de très faible viscosité et convient parfaitement à l'écoulement sous de grands composants BGA. L'IQ-BOND 2473-LV a été qualifié pour différentes applications automobiles et industrielles, où de grands BGA doivent être remplis en dessous en peu de temps et à haut débit. Tout comme l'IQ-BOND 2409-LV, l'IQ-BOND 2473-LV ne nécessite pas de transport par congélation. En cas de températures élevées, IQ-BOND 2473-LV peut également être retravaillé si nécessaire.

La gamme est complétée par l'underfiller noir IQ-BOND 2481, un matériau haute performance spécialement conçu pour les applications à haute température, au-delà de 200°C, afin d'obtenir une Tg élevée (> 230°C) en combinaison avec un CTE faible (<20 ppm). Cela en fait une solution idéale pour le remplissage des BGA, CSP et autres composants électroniques qui sont soumis à de nombreux changements de température, par exemple dans des environnements extrêmement difficiles, et qui doivent être protégés.

Tous les underfillers peuvent être obtenus sur demande auprès d'Emil Otto. Il en va de même pour les documentations techniques.