"Les composants avec des broches en nickel ou en laiton sont difficiles à souder, car même de longs temps de mouillage ou des températures élevées ne donnent pas de résultats. De plus, le circuit imprimé et les composants situés à proximité immédiate peuvent être endommagés. Cela vaut aussi bien pour le brasage des modules que pour les travaux de finition".
Emil Otto a donc développé toute une série de produits pour répondre à ces défis.
Dans les appareils électroniques à longue durée de vie, on utilise souvent des composants THT avec des broches en nickel et en laiton, ces dernières offrant notamment une grande résistance mécanique. Par exemple, dans les applications aérospatiales et militaires. Outre la fiabilité, la résistance aux conditions environnementales exigeantes y est nécessaire.
"Les composants THT avec des broches en nickel sont particulièrement demandés dans l'industrie aérospatiale en raison de leur grande fiabilité et de leur résistance à la corrosion et à l'usure, car les composants électroniques doivent y résister à des conditions extrêmes. Le nickel est utilisé de préférence en raison de ses propriétés de protection. Mais la fiabilité dans des conditions environnementales extrêmes est également décisive pour les applications militaires. Les composants THT avec des broches en nickel se retrouvent donc souvent dans les appareils de communication militaires et autres systèmes critiques. Le traitement présente toutefois quelques défis".
Comme l'oxyde de nickel est un très bon isolant, le nickel est difficile à travailler. Sa propriété isolante agit comme une barrière, ce qui rend le brasage très difficile. Les flux traditionnels atteignent ici leurs limites, c'est pourquoi des flux spéciaux sont nécessaires. Ceux-ci doivent non seulement permettre le traitement, mais aussi protéger la surface du nickel contre l'oxydation pendant le stockage. Emil Otto a développé à cet effet des flux appropriés, composés d'un complexe d'acides carboxyliques.
"Le flux doit avoir de bonnes propriétés de brasage et ne doit pas interférer avec le processus de brasage à la vague ou sélectif. Au contraire, il doit pouvoir être soudé de manière fiable avec les paramètres définis. Il existe donc de nombreuses exigences pour un produit qui ne doit prendre en charge que le soudage d'un certain type de broche. En même temps, il existe des aides dont l'utilisation est beaucoup plus discrète que ne le laisse supposer leur effet. Ainsi, le trempage des broches dans une soudure composée d'un complexe d'acides carboxyliques ne permet pas seulement d'éliminer la couche d'oxyde. Les broches sont également protégées contre d'autres salissures et modifications de surface. Cela permet de poursuivre immédiatement le traitement ou le stockage".
Mais Emil Otto a également développé des solutions de produits dans le domaine de la retouche, par exemple pour le remplacement de composants en vue d'une réparation, ce qui permet de prolonger et d'élargir de manière fiable le cycle de vie du produit. Par exemple avec la pâte de flux EO-FLUX (BIO-BASED) FP-BIO-001/2 "EO B-Power". Les systèmes de sécurité et de défense, en particulier, sont souvent exposés pendant de longues périodes à des environnements rudes et exigeants. Si l'électronique y tombe en panne, elle doit être remplacée. Cela concerne parfois des modules complets, des composants individuels ou simplement le connecteur d'un câble. C'est là que les pâtes de flux d'Emil Otto peuvent être utilisées.
Pâte EO-FLUX (BIO-BASED) FP-BIO-001 "EO B-Power
Fabrication électronique de haut niveau et travaux de réparation sur les circuits imprimés
Pâte de flux No Clean "BIO-BASED" avec une nouvelle formulation d'activateur très efficace
Sans colophane (conforme à la directive WEEE/RoHS)
Type ISO-9454 : 1131 (1.1.3.C) // EN 61190-1-1 (J-STD-004 : L0) // IEC : RO-BIO L0
Pâte EO-FLUX (BIO-BASED) FP-BIO-002 "EO B-Power
Fabrication électronique de haut niveau et travaux de réparation sur les circuits imprimés
Pâte de flux No Clean "BIO-BASED" avec une nouvelle formulation d'activateur très efficace
Sans colophane (conforme à la directive WEEE/RoHS)
Type ISO-9454 : 1131 (1.1.3.C) // EN 61190-1-1 (J-STD-004 : L0) // IEC : RO-BIO L0
Ces pâtes No Clean-Flux ont été spécialement conçues pour la fabrication électronique de haute qualité et la réparation de circuits imprimés. Les deux pâtes sont "BIO-BASÉES" et formulées avec un complexe d'activateurs B-POWER. Le complexe d'activateurs "B-Power", très efficace et unique en son genre, est composé de substances naturelles de grande pureté spécialement adaptées. Les principaux composants sont des cires et des résines spéciales qui ne contiennent pas de résines de colophane ni de résines synthétiques. FP-BIO-001 et 002 se caractérisent par une activité fortement optimisée pour le processus de soudage et par de très bonnes propriétés de mouillage et de pénétration, ce qui explique que les pâtes puissent être dosées de manière extrêmement économique.