No Clean-Lotpaste für die Elektronik mit Metalllegierungsanteil (SAC 305)
Halogenidfreie und bleifreie Aktivatoren (WEEE/RoHS-konform)
Typ ROL0 gem. ANSI/J-STD-004 (IPC-TM-650)
Diese flüssige Lotpaste (bleifrei) mit Metalllegierungsanteil (>80 %) wurde für Reparaturarbeiten an Leiterplatten und Bauteilen entwickelt. Sie ist niedrig viskos und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität sowie gute Benetzung und Ausbreitung aus. Aufgrund dieser Eigenschaften sollte die Paste sparsam appliziert werden. Die Applikation erfolgt üblicherweise mittels Pinsel, kann aber auch individuell erfolgen. Die Verarbeitung der EO-FLP-001 kann mittels Heißluft- oder Lötkolben erfolgen.
Wichtiger Hinweis: Die Paste muss vor Gebrauch gerührt werden!
In Einzelfällen, die vom Anwender geprüft werden müssen, kann mit dieser Paste auch die Wellenlötung kritischer Bauteile unterstützt werden. Die Applikation erfolgt wie vorgeschrieben.
