EO-FP-002
Elektronik-Flussmittelpaste mit halogenfreien Aktivatoren
WEEE/RoHS-konform
ISO-9454: 1231 (1.2.3.C)
DIN EN 61190-1-1 // J-STD-004: REL0
Spritzen mit 5 und 10 ml, Kartusche
| Anwendungsverfahren: | Hand-, Reparatur- und Tauchlöten, Sonderanwendungen, besonders für SMD-Bauteile geeignet, geeignet für SnPb und Pb-freie Legierungen |
| Aussehen/Geruch: | Pastös, bernsteinfarben, opak, wachsartig, mild |
| Feststoffgehalt: | Sehr hoch Gew.-% (wt.-%) |
| Dichte bei 20 °C: | 0,9–1,0 g/ml |
| Aktivatoren/Harz: | Di-Carbonsäuren, Synthetikharz, halogenfrei |
| Viskosität (DIN 51810-1): | Hochviskos |
| Mind. haltbar: | 12 Mon. |
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Beschreibung
Die Flussmittelpaste EO-FP-002 wurde speziell für Reparaturarbeiten an Leiterplatten entwickelt und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität und sehr gutes Benetzungs- und Ausbreitungsverhalten aus. Auf Grund dieser Eigenschaften ist die Paste äußerst sparsam zu dosieren. Die Applikation erfolgt über Kunststoffspitzen, diese ermöglichen eine genaue Dosierung bzw. Positionierung der Paste und bieten, gegenüber Stahlnadeln, den Vorteil, dass die Leiterplatten nicht verkratzt werden können. Die Verarbeitung der Flussmittelpaste kann mittels Heißluft- und Lötkolben aber auch mit MINIFLOW – Lötspitzen erfolgen.
Kundenmehrwert:
- Einwandfreie Lötergebnisse
- Sparsam im Verbrauch
- Auch verunreinigte Pads und Bauteilbeinchen werden aktiviert
- Sorgfältige und gezielte Dosierung
- Breites Prozessfenster (sehr hohe thermische Stabilität, sehr hohe Aktivität über großes Intervall)
- Hochviskose Paste mit der SMD-Bauteile auf Grund ihrer Temperaturstabilät extrem gut verlötet werden können
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