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Lotpasten

EO-RP-005

No Clean Rework-Paste für die Elektronik mit Metalllegierungsanteil,
(NIEDRIG SCHMELZEND) bleifrei und halogenfreien Aktivatoren.
(WEEE/RoHS-konform) // Typ ROL0 gem. ANSI/J-STD-004 (IPC-TM-650)

Verpackungseinheiten:
Spritzen 10 g oder 20 g (inkl. Dosierspritze und Verschluss)
Anwendungsverfahren: Reparaturarbeiten an Leiterplatten, Verzinnung von Bauteilen

Beschreibung

Diese Rework-Paste (bleifrei) mit Metalllegierungsanteil [Sn42,0 Ag 0,4 Bi 57,6] (>85%) wurde für Reparaturarbeiten an Leiterplatten und Bauteilen
entwickelt und zeichnet sich u.a. durch hohe Aktivität sowie gute Benetzung und Ausbreitung aus.
Auf Grund dieser Eigenschaften sollte die Paste sparsam appliziert werden.

Der Pastenauftrag erfolgt aus einer Dosierspritze über eine Metalldosiernadel. Diese ermöglicht eine genaue Dosierung bzw. Positionierung der
Paste. Die Verarbeitung der Rework-Paste kann mittels Heißluft- oder Lötkolben erfolgen.

Kundenmehrwert:

  • Für niedrig Schmelzprozesse hochwirksam
  • Einwandfreie Lötergebnisse
  • Sehr breites Prozessfenster
  • Vielseitige Anwendungsmöglichkeiten
  • Sparsam im Verbrauch
  • Auch verunreinigte Pads und Bauteilbeinchen werden aktiviert
  • Keine Kristallbildung, Paste bleibt homogen und stabil
  • Sorgfältige und gezielte Dosierung
  • Geruchsarm, kaum Dampfentwicklung

 

In Einzelfällen, die vom Anwender geprüft werden müssen, kann mit dieser Paste auch die Wellenlötung kritischer Bauteile unterstützt werden.
Die Applikation erfolgt wie vorgeschrieben.

 

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