Alkohol- und wasserbasierende Flussmittel EO-Y-005A (Multiflux)
Empfohlenes Anwendungsverfahren Wellen- und Selektivlöten
No Clean-Flussmittel auf Wasserbasis mit Alkoholzusatz
Di-Carbonsäuren, low VOC, halogenfrei aktiviert, mit synthetischem Harz, kolophoniumfrei (WEEE/RoHS-konform)
Typ ISO-9454: 2231 (2.2.3.A) \\ DIN EN 61190-1-1 (gem. J-STD-004) (ORL0)
Kat.-Nr. 6092
Technische Daten
Aussehen:
farblose, transparente Flüssigkeit
Gefahrgut:
Nein
VOC:
7 %
Feststoffgehalt:
2,0 Gew.-%
Säurezahl:
16 – 19 mg KOH/g
Halogenfrei:
Ja
Harzhaltig:
Ja
Dichte 20 °C
0,9 – 1,0 g/ml
Aktivatoren/Harz:
Di-Carbonsäuren, synthetisches Harz
Erhältlich als Konzentrat:
Nein
Flammpunkt:
schwer entflammbar
Mindesthaltbarkeit:
12 Monate
Beschreibung
EO-Y-005A ist universell zum Wellen- und Selektivlöten von Leiterplatten geeignet und enthält organische, halogenfreie, aktivierende Additive formuliert mit geringem Zusatz von synthetischem Harz. Dieses Flussmittel wurde in einer speziell auf die thermischen Anforderungen des Lötprozesses abgestimmten Kombination mit bleihaltigen und bleifreien Loten entwickelt.
EO-Y-005A enthält spezielle alkoholische Additive zur Stabilisierung und Verbesserung der Trocknungszeiten im Vergleich zu herkömmlichen Flussmitteln auf Wasser- oder Teilwasserbasis.
Empfehlungen für die Verarbeitung dieses Flussmittels:
Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar und OSP-kompatibel. Sowohl beim Hand-, Wellen- und Selektivlöten als auch in der Kabelkonfektionierung/Litzenverzinnung liegen gute Ergebnisse vor. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering als möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt. Schaumfluxen: Nicht empfohlen Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 30 – 40 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren. Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von 80 – 110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 100 – 130 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch in bleifreien Lotsystemen erfolgen.
Kundenmehrwert
Sehr breites Einsatzspektrum (Multiflux)
Sehr gute Löteigenschaften (Durchstieg, Benetzung)
Breites Prozessfenster (hohe thermische Stabilität, gute Aktivität über großes Intervall)
Sehr gutes Rückstandsverhalten (optisch sehr sauber, hoher SIR)