Beschreibung
Das wasserbasierende, leicht alkalisch eingestellte Reinigungskonzentrat wird im Verhältnis 1:4 mit DI-Wasser verdünnt (entspricht anwendungsfertig Etimol SW 26 RAA) und entfernt dann effizient Rückstände bleihaltiger, bleifreier oder sogenannter No Clean-Lotpasten sowie von SMT-Klebstoffen von SMD-Schablonen in automatischen Waschanlagen. Die Formulierung weist exzellente Verträglichkeiten mit den üblichen Schablonenmaterialien auf und zeigt speziell bei μ-BGA und Fine-Pitch-Schablonen effiziente Reinigungswirkung. Durch die innovative Formulierung werden im Vergleich zu Standardreinigern hohe Badbeladungswerte erreicht, so dass sich die Intervalle zwischen den Badwechseln deutlich verlängern lassen und die anfallenden Abfallmengen zur Entsorgung teils deutlich reduziert werden können.
Kundenmehrwert
- Konzentrat zum Verdünnen mit DI-Wasser
- Entfernt zuverlässig Lotpasten- und SMT-Klebstoffe von SMT-Schablonen, speziell empfohlen bei μ-BGA und Fine-Pitch
- Die wasserbasierte Rezeptur bietet einen hohen Flammpunkt und ein hohes Sicherheitsniveau und trägt dazu bei, brennbare Lösungsmittel aus dem Produktionsbereich zu entfernen.