Beschreibung
Das wasserbasierende, leicht alkalisch eingestellte Reinigungskonzentrat wird im Verhältnis 1:4 mit DI-Wasser verdünnt (entspricht anwendungsfertig
Kundenmehrwert
- Konzentrat zum Verdünnen mit DI-Wasser
- Entfernt zuverlässig Lotpasten- und SMT-Klebstoffe von SMT-Schablonen, speziell empfohlen bei μ-BGA und Fine-Pitch
- Die wasserbasierte Rezeptur bietet einen hohen Flammpunkt und ein hohes Sicherheitsniveau und trägt dazu bei, brennbare Lösungsmittel aus dem Produktionsbereich zu entfernen.