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Solarprodukte

SOLAR FLUX-EO-S-008

No Clean-Flussmittel speziell für die Solarindustrie, halogenfrei
WEEE /RoHS-konform ISO-9454: 2131 (2.1.3.A)
DIN-EN 61190-1-1 (gem. J-STD-004B): (IEC: ORL0)

Verpackungseinheiten:
Kanister 5 und 20 Liter
Andere Gebinde auf Anfrage möglich
Anwendungsverfahren: Löten von Solarmodulen, Tabber- und Stringer-Material, sowie das Verbinden von Zellen
Aussehen/Geruch: farblos-hellgelbe, klare Flüssigkeit
Feststoffgehalt: 2,0 Gew.-% (wt.-%)
Dichte bei 20 °C: 0,794 (+/- 0,003) g/ml
Säurezahl: 15 – 18 mg KOH/g
Aktivatoren/Harz: halogenfreier Di-Carbonsäure- Komplex
Lösungsmittel: kurzkettige Alkohole
Flammpunkt: 12 °C
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Beschreibung

Dieses Flussmittel wurde speziell für die Solartechnologie, insbesondere für das Löten von Solarmodulen, Tabber- und Stringer-Material, sowie das Verbinden von Zellen entwickelt. EO-S-008 ist ein No Clean-Flussmittel, halogenfrei formuliert und ist für den Einsatz im Wellen-, Selektiv- und Handlötprozess, sowie speziell für den Niedrig-Temperaturbereich optimiert.
EO-S-008 hinterlässt keine klebrigen Rückstände. Die Aktivatoren sind extra für höhere Temperaturen ausgelegt, die bei der Herstellung von Solarmodulen benötigt werden, ohne dass deren Wirksamkeit beeinträchtigt wird. Die Applikation kann durch alle üblichen Auftragsverfahren (außer Schäumen) erfolgen.
Der Feststoffanteil beträgt 2 %.

EO-S-008 ist völlig frei von Korrosionswirkung.

Sicherheitshinweise: Bitte beachten Sie das aktuelle Sicherheitsdatenblatt

Empfehlungen für die Verarbeitung dieses Flussmittels:
Dieses Flussmittel ist sehr vielseitig einsetzbar. Sowohl beim Hand-, Wellen- und Selektivlöten liegen gute Ergebnisse vor. Die allgemein gültige Regel, applizierte Flussmittelmengen grundsätzlich so gering wie möglich zu wählen, gilt auch für dieses Produkt.

Sprühfluxen: Bei Dosiermöglichkeit die Flussmittelmenge zunächst auf 30 – 50 ml/min. einstellen, die gleichmäßige Fluxverteilung auf der Leiterplatte beachten (ggf. Test mit Thermopapier) und anschließend auf die optimale Menge korrigieren.

Vorwärmung: Bei „einfachen“ Leiterplatten wird eine Vorwärmtemperatur von
80 – 110 °C, bei „komplexeren“ Platinen von 100 – 125 °C auf der Leiterplatten-Oberseite empfohlen. Der Einsatz kann sowohl in bleihaltigen als auch bleifreien Lotsystemen erfolgen.

 

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