Zu den relevanten Einflussfaktoren gehören Oberfläche und Bohrung der Leiterplatte, Leiterplattenlegierung und Layout, Lagerbedingungen, Bauteilmetallisierung, Vorheiztemperatur und Vorheizdauer, die Verweildauer des THT-Bauteils im Lot sowie die Stickstoffatmosphäre beim Selektivlöten.