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Électronique
Pâtes de flux

EO-FP-002

Méthode d'application recommandée

Soudage manuel, de réparation et par immersion, applications spéciales, en particulier pour les composants CMS, et adapté aux alliages sans SnPb et Pb

Pâte de flux No Clean avec activateurs sans halogène
Acides di-carboxyliques, résine synthétique, sans halogène (conforme à WEEE/RoHS)
Type ISO-9454 : 1231 (1.2.3.C) // DIN EN 61190-1-1 (selon J-STD-004) : REL0

N° de cat. 4682

Données techniques

Apparence :pâte cireuse opaque de couleur ambre
l'odeur :doux
Teneur en matières solides :très élevé
Densité 20 °C :0,9 - 1,0 g/ml
Activateurs/résine :Acides di-carboxyliques, résine synthétique, sans halogène
Point d'éclair :> 80 °C
Viscosité (DIN 51810-1) :haute viscosité
Durée de conservation minimale :12 mois

Description

La pâte de flux EO-FP-002 a été spécialement développée pour les travaux de réparation sur les modules et se caractérise entre autres par une activité élevée et un très bon comportement de mouillage et d'étalement. Grâce à ces propriétés, la pâte est extrêmement économique à doser. L'application se fait à l'aide de pointes en plastique. Celles-ci permettent un dosage ou un positionnement précis de la pâte et présentent l'avantage, par rapport aux aiguilles en acier, de ne pas rayer les circuits imprimés. L'application de la pâte de flux peut se faire au moyen d'un fer à air chaud ou d'un fer à souder, mais aussi d'une mini-vague.

Valeur ajoutée pour le client

  • Résultats de brasage impeccables
  • Économique à l'usage
  • Même les pastilles et les pattes de composants contaminés sont activées
  • Dosage soigneux et ciblé
  • Large fenêtre de processus (très grande stabilité thermique, activité très élevée sur un large intervalle)
  • Pâte à haute viscosité avec laquelle les composants CMS peuvent être extrêmement bien soudés en raison de leur stabilité thermique.

Unités d'emballage

Seringue : 5 ml, 10 ml
Informations sur le produit : EO-FP-002