Description
La pâte de flux EO-FP-002 a été spécialement développée pour les travaux de réparation sur les cartes électroniques et se caractérise entre autres par une activité élevée et un très bon comportement de mouillage et d'étalement. Grâce à ces propriétés, la pâte est extrêmement économique à doser. L'application se fait à l'aide de pointes en plastique. Celles-ci permettent un dosage ou un positionnement précis de la pâte et présentent l'avantage, par rapport aux aiguilles en acier, de ne pas rayer les circuits imprimés. L'application de la pâte de flux peut se faire au moyen d'un pistolet à air chaud ou d'un fer à souder, mais aussi d'une mini-vague.
Valeur ajoutée pour le client
- Résultats de brasage impeccables
- Économique à l'usage
- Même les pastilles et les pattes de composants contaminés sont activées
- Dosage soigneux et ciblé
- Large fenêtre de processus (très grande stabilité thermique, activité très élevée sur un large intervalle)
- Pâte à haute viscosité avec laquelle les composants CMS peuvent être extrêmement bien brasés en raison de leur stabilité thermique.